四層板有幾種疊層順序：

S1：信號布線一層，S2：信號布線二層，GND：地層，POWER：電源層

第一種情況：GND-S1+POWER-S2+POWER-GND

這應當是四層板中最好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內阻較小，取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證第一層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結構也不能用于全板功耗比較大的情況。

第二種情況：SIG1-GND-POWER-SIG2

這是我們平時最常用的一種方式。從板的結構上，也不適用于高速數字電路設計。因為在這種結構中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm. 以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就大大的增加了電源的內阻。在此種結構中，由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

第三種情況：GND-S1-S2-POWER

S1層上信號線質量最好。S2次之。對EMI有屏蔽作用。但電源阻抗較大。此板能用于全板功耗大而該板是干擾源或者說緊臨著干擾源的情況下。

四層板的疊層設計，首先要注意四點常規因素：

1．鋪銅層最好要成對設置，比如六層板的2，5或者3，4層要一起鋪銅，這是考慮到工藝上平衡結構的要求，因為不平衡的鋪銅層可能會導致PCB板膨脹時的翹曲變形。

2．最好每個信號層都能和至少一個鋪銅層緊鄰，這有利于阻抗控制和提高信號質量。

3．縮短電源和地層的距離，可以降低電源的阻抗，減小電流回路和抑制EMI。

4．在很高速的情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，但建議不要多加電源層來隔離，因為電源層會帶來較多的高頻噪聲干擾。

四層板PCB設計除考慮以上因素外，還要考慮以下因素：

從四層以上的PCB板，一般都能保證良好的EMC和其它電氣性能，所以對于較高速的電路設計，一定要求采用多層板。四層板的設計大致有兩種形式：一是均勻間距，另外一種是非均勻間距。

對于均勻間距的設計來說，最大的優點在于電源和地之間的間距很小，可以大幅度降低電源的阻抗，提高電源的穩定性，但缺點在于兩層信號層的阻抗較高，通常在105到130之間，而且由于信號層和參考平面之間的間距較大，增加了信號回流的面積，EMI較強。

而采用了后一種非均勻間距的設計，就可以較好的進行阻抗控制，信號靠近參考平面也有利于提高信號的質量，減少EMI，唯一的缺點就是電源和地之間的間距太大，造成電源和地的耦合減弱，阻抗增加，但這一點可以通過增加旁路電容來改善。實際高速電路設計一般要求進行阻抗控制和提高信號質量，所以較多的采用非均勻的四層板設計，兩層信號層的空白區域也可以進行大面積的鋪地處理。

還有一種較為特別的設計是表層和底層作為地和電源層，而中間兩層作為信號走線層，這對EMI抑制和散熱等方面較為有利，但是也帶來很多不良的效果，比如很難進行測量和調試，工藝焊接，裝配時會有一些困難，另外電源和地的耦合也需要使用大量的旁路電容實現，一般不建議采用這種方案。

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