高通、蘋果公司宣布達成全面和解協議,解除雙方在全球范圍內的所有法律訴訟。
和解內容包括:
① 蘋果公司向高通公司支付一筆一次性的費用。外界猜測,可能是蘋果此前拒絕向高通支付的75億美元專利費;
② 雙方還達成了一份于2019年4月1日生效的為期六年的技術許可協議,包括一個延期兩年的選項,以及一份多年的芯片供應協議。
甚至,外媒“日本經濟新聞”報道稱,根據協議,蘋果將在2020年的5G版iPhone中使用高通的5G基帶芯片。科技媒體TheVerge的報道指出,幾乎可以肯定的是,蘋果將重新在iPhone中使用高通的調制解調器和5G組件。
此消息一出,高通股價短線飆升——從58.08美元漲至71.03美元,日內最大漲幅24.2%;周二收漲23.21%,報收70.45美元,創2018年10月8日以來最高,美股盤后再漲4%。
高通表示,隨著基帶芯片出貨量增加,預計每股收益將增加約2美元。
在股價飆升期間,高通市值增加了145億美元,總體超過840億美元,創下高通自1999年以來的最佳單日表現。
本周一,蘋果和高通雙方律師在美國加州圣地亞哥州的聯邦法院出庭控辯,案情涉及300億美元的專利使用費,原告是蘋果,被告是高通。
研究機構伯恩斯坦股票分析師Stacy Rasgon稱:“對于高通,這場官司是對其業務模式的一次生死攸關的攻擊。”
市場預計,該案的審判會持續到5月。但是,兩家公司突然宣布達成和解協議。
該案法官對陪審團表示,全面和解協議將“允許這兩家科技公司重新開展業務”。
這意味著,蘋果對高通授權方式的挑戰,以失敗告終;高通終于得以延續其原有的業務及盈利模式。
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原文標題:蘋果、高通宣布“全面和解”、5G芯片大單!
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