在錫膏工藝中,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見的焊接缺陷,表現為焊點表面看似連接,但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導致產品功能失效、可靠性下降甚
發表于 04-25 09:09
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PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導致設備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規范等。危害涉及隱性故障、批量返工、
發表于 04-18 15:15
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在電子制造領域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的質量至關重要,而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會導致電子產品性能不穩定,甚至出現故障。今天
發表于 04-12 17:53
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在電子制造領域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的質量至關重要,而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會導致電子產品性能不穩定,甚至出現故障。今天
發表于 04-12 17:43
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焊接是連接電子元器件與PCB(印刷電路板)的關鍵步驟,焊接過程中可能會出現虛焊問題,即焊點未能形成良好的電氣和機械連接。虛焊會導致電路接觸不良、信號傳輸不穩定,甚至設備無法正常工作。本
發表于 04-08 11:51
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過程中,SMT貼片加工是確保電路板功能穩定的重要環節。然而,
發表于 03-18 09:34
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◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)類器件。
◆ 在再流焊接過程中,由于QFN的尺寸較大且存在溫度差異,周邊焊點通常會先于熱沉焊盤熔化。
◆ 熔化的焊錫會聚集并將QFN暫時性地浮起,這是一個重要的物理現象。
發表于 12-13 09:46
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中,虛
發表于 11-12 09:49
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現象1:表面不潤濕,焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤濕性不好(潤濕角θ>90度), 如圖1所示。此時釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻檔,界面層上未能發生所期望的冶金反應(形成適當厚度的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn) 。這是一種顯形的虛
發表于 11-09 16:36
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隨著電子技術的飛速發展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術的要求也就越來越高,在SMT加工廠中,虛焊假焊一直在不良中占據首位,虛
發表于 10-25 16:35
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被廣泛采用。然而,無論是在生產過程中還是產品服役后,焊點虛焊都是一種常見的故障模式。在電路設計和車間調試中,焊接問題通常都與虛焊有關。
發表于 10-17 15:26
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柵極驅動IC虛焊是否會導致燒毀,這個問題涉及到多個因素,包括虛焊的嚴重程度、工作環境條件以及柵極驅動IC本身的特性等。以下是對這一問題的分析: 一、
發表于 09-18 09:26
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想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊?首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的,那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:
發表于 08-29 15:48
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PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程,對保證電子產品的質量和穩定性起著至關重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳,導致
發表于 08-22 16:50
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貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術過程中常見的問題,其主要原因可以歸納為以下幾個方面: 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良: 板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當,會影響焊料的粘附力,導致焊點粘附力
發表于 07-19 11:14
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