5G網(wǎng)絡(luò)具有非常可觀的前景，它的高傳輸速率、高帶寬、低延時(shí)等特性也是手機(jī)品牌廠商非常關(guān)注的重點(diǎn)。

作為全球5G技術(shù)發(fā)展最快的四個(gè)國(guó)家：中、美、日、韓，它們?cè)谕苿?dòng)5G手機(jī)的發(fā)展上做出了表率，尤其是它們不斷推出的手機(jī)處理器，在性能和功耗上表現(xiàn)非常搶眼，讓人們更加期待5G手機(jī)帶來的巨大改變。

1、蘋果A12和A13處理器

雖然蘋果的iPhone X銷量不及預(yù)期，但不得不說它采用的A12處理器性能強(qiáng)悍。去年年初，蘋果在新手機(jī)里面采用7nm工藝的A12處理器，在性能、功耗和省點(diǎn)上都表現(xiàn)出色。隨著5G時(shí)代的即將到來，蘋果也在布局5G處理器，A13處理器就是蘋果第一款旗艦5G處理器。

據(jù)蘋果內(nèi)部人員對(duì)筆者透露，A13仍是由臺(tái)積電代工，采用了7納米EUV工藝，與之前10納米工藝相比，7納米EUV工藝可以將芯片面積縮小一半，但能耗卻提升一半以上。據(jù)悉，蘋果A13的架構(gòu)和之前A系列處理器架構(gòu)有一定變化，將采用全新封裝工藝，整體性能提升，而且功耗也相對(duì)于之前有所降低。蘋果的第一款5G手機(jī)iPhone X Fold很可能采用A13處理器，除此之外，A13處理器可能會(huì)作為MacBook移動(dòng)筆記本的處理器，性能方面值得期待。

2、華為麒麟980和麒麟985處理器

華為推出的麒麟980處理器也是采用臺(tái)積電7nm工藝制程，性能相對(duì)于上一代提升近20％，搭載的ARM Cortex－A76核心，在同期處理器獨(dú)樹一幟。和蘋果的A13處理器一樣，華為麒麟985處理器也是由臺(tái)積電代工，采用的也是7納米EUV工藝，仍是ARM架構(gòu)，這款處理器支持5G網(wǎng)絡(luò)，能耗比在同類處理器非常可觀。

據(jù)悉，2019年下半年，華為在推出的旗艦機(jī)Mate 30系列可能是麒麟985處理器搭載的第一款手機(jī)。

3、高通驍龍855和驍龍865

2018年年底，高通發(fā)布了一款新的移動(dòng)處理器驍龍855，當(dāng)時(shí)這款性能也是排行市場(chǎng)前列，和A12處理器性能也是可以相匹配。它采用臺(tái)積電7nm工藝 ，驍龍855是全球首個(gè)商用的5G移動(dòng)平臺(tái)，在GPU方面表現(xiàn)出色，玩游戲方面很順暢，功耗也是相對(duì)較低。

為了應(yīng)對(duì)友商的5G處理器，高通即將推出的旗艦處理器驍龍865處理器被稱為驍龍855的升級(jí)版，之前網(wǎng)傳它們將采用三星的7nm工藝，其實(shí)仍是采用臺(tái)積電的7納米EUV工藝。除了性能和功耗表現(xiàn)不錯(cuò)，在支持5G網(wǎng)絡(luò)上，這款處理器集成SDM555G調(diào)制解調(diào)器，同時(shí)在內(nèi)存支持上也是不斷升級(jí)。據(jù)可靠消息，驍龍865會(huì)在2019年底發(fā)布，搭載的手機(jī)會(huì)在2020年年初發(fā)布。

4、三星Exynos 8895和Exynos 9825處理器

去年11月，三星發(fā)布了他們的三星Exynos 9820旗艦處理器，這款不同于高通、蘋果和***工藝，三星的10納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管制程在能耗比上更出色。據(jù)筆者了解，鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制作方法包括在硅襯底表面形成源區(qū)和漏區(qū)，在所述硅襯底表面形成氧化層并對(duì)所述氧化層進(jìn)行平坦化處理等流程，這種制作方式的可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)，這個(gè)對(duì)于縮小芯片的體積上有非常大的幫助。在CPU架構(gòu)上，三星有兩顆自研大核和兩顆Cortex A75大核及四顆A55小核總共八核組合，性能強(qiáng)悍無比。

雖然在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，三星5G處理器研發(fā)速度慢了一點(diǎn)，但是三星將在中旬推出自己的第一款7nm處理器，這個(gè)處理器就是Exynos 9825處理器。它基于三星的EUV工藝。據(jù)三星資料顯示，該7nm LPP制程可以減少百分之二十的光罩流程，在成本和能耗比上達(dá)到完美平衡。據(jù)三星介紹，它們將在三星旗艦機(jī)Galaxy Note 10上搭載這款最新的處理器。

5、聯(lián)發(fā)科Helio M70芯片

盡管近年來聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)處理器性能上落后于高通和華為等頂級(jí)處理器廠商，但是在5G處理器的研發(fā)上，他們可謂是不遺余力，投入重大，抱著“背水一戰(zhàn)”的決心。2018年12月，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了5G多模整合基帶芯片Helio M70，據(jù)悉，這款芯片也是采用臺(tái)積電7nm工藝，不僅支持4G頻段網(wǎng)絡(luò)，對(duì)5G也是全力支持。它的優(yōu)點(diǎn)就是相對(duì)于同款功耗大幅度降低，同時(shí)非常簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，為手機(jī)廠商提供差異化設(shè)計(jì)解決方案。