什么是PCB開窗？一般來說，PCB上的導線都是通過蓋油來防止短路，開窗就是去掉導線上的油漆層讓導線裸露方便上錫，即沒有用防焊油墨隔開達到“露銅”的目的。

其中最常見的PCB開窗見于金手指，金手指是PCB與其它設備如主板、機箱等相連接的電連接插腳，用于產品上“插拔”使用，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，英文“bonding finger”，故稱之為“金手指”。我們熟悉的電腦內存條就有金手指結構，拆過電腦的人都知道內存條有一邊金手指，上面的金手指就是開窗，即插即用。

一般PCB制程上，金手指都以“開窗”制作，即其pad之間不上防焊（綠漆），以避免長期插拔而導致的防焊脫落，從而會影響產品本身的品質。此外，開窗還有一個常見的功能，在后期燙錫時可以增加銅箔厚度，以方便過大電流，這在電源板和電機控制板中較為常見。

TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：頂層/底層敷設阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

1.焊盤在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設計變動，以保證可焊性；

2.過孔在設計中默認會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關閉過孔開窗。

3.另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設計用于做標識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

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