回流假焊原因

1、印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導致再次印刷時混入新錫膏中。因而導致假焊現象出現）；

2、錫膏開封使用后未將錫膏密封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長時間暴露于常溫下會是松香揮發。從而導致假焊）；

3、鋼網兩端錫膏硬化（全自動印刷機印刷時機器刮刀上會帶有錫膏，等機器往回印刷時就會出現錫膏外溢的現象。操作員應該每10分鐘對機器兩端的錫膏進行清理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理）；

4、印刷好后的PCB放置時間過長（導致錫膏干燥。原理和第二項相同）；

5、預警跳電（UPS電源燒壞及市電供電不穩定導致PCBA停留在爐內時間過長）；

6、零件拋料受到污染（元件和焊盤沾附不潔物質所造成假焊）；

7、溶劑過量（清洗鋼網時倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產使錫膏與酒精混裝）；

8、錫膏過期（錫膏過期后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏般儲存時間應不超過6個月，好是3個月內用完）；

9、回流焊溫度設定錯誤。