據財經電視媒體CNBC的報道，金融服務公司瑞銀（UBS）估計，蘋果公司可能已經向芯片制造商高通公司支付了50-60億美元（約合人民幣335-402億元）【注：外界猜測，可能是蘋果此前拒絕向高通支付的專利費】，以達成“全面和解”協議，解除兩家公司（也包括蘋果公司的幾家合約制造商）所有正在全球進行的法律訴訟；此外，蘋果可能同意，向高通支付每部iPhone專利使用費是8至9美元。

CNBC的報道顯示，瑞銀的上述預測表明，蘋果付出了高昂的代價以結束跨越全球多個洲的與高通公司激烈的法律斗爭---相關糾紛，威脅到了蘋果公司及時發(fā)布5G iPhone的能力。

蘋果和高通沒有對此發(fā)表評論。

瑞銀認為，與高通公司達成的全面和解協議，將使蘋果公司走上更快的5G手機之路。

“和解協議包括‘蘋果公司向高通公司支付一筆款項’。兩家公司還簽訂了一份為期六年的許可協議---自2019年4月1日起生效。其中提及，可以視情況延長兩年期限。此外還包括為期多年的芯片組供應協議。”蘋果表示。

CNBC報道稱，隨著芯片制造商英特爾決定退出5G智能手機調制解調器業(yè)務并啟動對于PC、物聯網設備和其他以數據為中心的設備中4G和5G調制解調器的機會進行評估，蘋果和高通達成了全面和解協議。

科技媒體The Verge報道稱，可能是英特爾的決定促使了蘋果公司和高通公司決定達成和解 ---這一點令人非常驚訝。過去兩年，蘋果和高通一直就專利許可方式進行激烈爭論。