電路板焊點注意事項

1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大。

2. 芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與 PCB 三者的缺口都對應(yīng)。

3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。

4. 在焊接圓形的極性電容器時，一般電容值都是比較大的， 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應(yīng)“+”號所在的孔。

5. 芯片在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲， 使其有利于插入底座對應(yīng)的插口中。

6. 電位器也是有方向的， 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應(yīng)。

7. 取電阻時， 找到所需電阻后， 拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻， 并寫上電阻， 以便查找。

8. 裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格， 盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

9. 焊接集成電路時，先檢查所用型號， 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二只引腳， 以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。

10. 對引腳過長的電器元件，如電容器，電阻等。焊接完后，要將其剪短。

11. 焊接后用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。

12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現(xiàn)斷路的情況。

13. 當電路連接完后，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

14. 在多臺儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。

15. 當最后組轉(zhuǎn)時，應(yīng)將連線扎起以防線路混亂交叉。

16. 要進行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。

17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。