pcb布線及設計規則檢查
pcb布線及設計規則檢查
（1）線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
（2）電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB板中是否還有能讓地線加寬的地方。
（3）對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
（5）后加在PCB板中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。對一些不理想的線形進行修改。
（6）在PCB板上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。
（7）多層PCB板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
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