采用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）技術的雷達芯片

在汽車應用方面，射頻（RF）CMOS是雷達集成電路（IC）的下一代技術，其優點之一是低功耗。該優點對于物聯網領域等也很有吸引力。實際上，低功耗雷達芯片適用于停車管理、機器人避障、手勢識別、人體感應、液位計/物位計等應用。

據麥姆斯咨詢介紹，Acconeer是一家位于瑞典南部的上市公司，基于隆德大學的科研成果，開發出獨一無二的雷達解決方案。Acconeer雷達芯片A111采用RF CMOS和AiP技術，集感官知覺、深度感知、運動檢測等功能為一體，具有超低功耗、高精度、小型封裝等優勢，因此可以集成到移動或便攜式電池供電型設備之中。

Acconeer 60GHz脈沖相干雷達芯片：A111

雷達芯片A111基于獨特的專利技術，能以超低功耗實現毫米級精度。60 GHz非許可的ISM頻帶具有高穩健性，不受例如噪聲、灰塵、顏色、直射或散射光線等任何自然干擾源的影響，易于集成且不需要孔眼。A111是目前市場上集成度最高的雷達芯片，單芯片集成一個接收器和一個發送器，以及控制器、電源管理和定時模塊。

雷達芯片A111拆解與逆向分析

Acconeer將脈沖雷達低功耗的優勢與高精度的相干雷達相結合，并采用AiP封裝技術把包括天線在內的所有組件集成于一顆面積僅29mm2的芯片，使得A111成為超低功耗雷達的全球領先產品。A111可檢測緊密范圍內的多個對象，支持單次測量以及連續掃描，掃描頻率最高達1500 Hz。此外，A111特性可支持材料識別和運動檢測，因而適用于尖端檢測應用。

本報告對雷達芯片A111進行完整的拆解與逆向分析，包括芯片工藝分析、成本分析、價格預估等。此外，還將其與德州儀器（TI）的IWR6843AoP芯片進行對比分析。

雷達芯片：TI IWR6843AoP與Acconeer A111

報告目錄：

Overview/Introduction

Acconeer - Company Profile

Physical Analysis

? Physical Analysis - Methodology

? Package Assembly

- View and dimensions

- Package overview and cross-section

- Package opening

? Die

- View, dimensions, and markings

- Die overview

- Die process

- Cross-section and process characteristics

Physical Comparison with IWR6843AoP

Manufacturing Process Flow

? Die Process and Wafer Fabrication Unit

? Packaging Process and Fabrication Unit

Cost Analysis

? Cost Analysis Overview

? Main Steps Used in the Economic Analysis

? Yield Hypotheses

? Die Cost

- Front-end (FE) cost

- Wafer and die cost

? Packaging Assembly Cost

? Component Cost

Estimated Price Analysis