5月9日消息，據(jù)Anandtech報(bào)道，在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日舉行的英特爾投資者日上，該公司首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）和總裁穆?tīng)栁鳌ぬm德奇塔拉(Murthy Renduchintala)談到了英特爾的芯片開發(fā)路線圖。

英特爾歷來(lái)在執(zhí)行其工藝技術(shù)方面能力超強(qiáng)，但其推出10nm制程工藝數(shù)次延遲顯然引發(fā)了許多質(zhì)疑，而且這種情況已經(jīng)持續(xù)了數(shù)年。兩位英特爾高管詳細(xì)介紹了英特爾在此期間所做的事情，以及其從這些事件中吸取了哪些教訓(xùn)。

早在2013年，英特爾就設(shè)想通過(guò)提供2.7倍密度的自對(duì)準(zhǔn)四軸圖形(SAQP)、有源柵極上接觸(COAG)、Cobolt互連以及EMIB和Foveros等新封裝技術(shù)，利用10nm芯片取代14nm芯片。

英特爾承認(rèn)，這是個(gè)雄心勃勃的計(jì)劃，但由于該公司沒(méi)有與相關(guān)團(tuán)隊(duì)明確界定目標(biāo)，導(dǎo)致該計(jì)劃最終變得過(guò)于復(fù)雜，且沒(méi)有以理想的方式加以管理。

這最終致使10nm工藝的推出被延遲。在這種情況下，英特爾將10nm制程工藝推持到2019年，并以14+和14++填補(bǔ)了空白。

自該計(jì)劃實(shí)施以來(lái)，英特爾的14+和14++工藝已經(jīng)獲得了超過(guò)20%的性能提升。因此，英特爾不僅為將來(lái)的節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化做好了準(zhǔn)備，而且實(shí)際上還調(diào)整了路線圖來(lái)完善它。

蘭德奇塔拉明確表示，英特爾希望在新工藝開始時(shí)引入類似摩爾定律式的增益，并在該工藝結(jié)束時(shí)引入另一種類似的增益。

英特爾表示，其10nm產(chǎn)品系列將從今年年中開始上市，客戶端平臺(tái)(筆記本電腦)將配置Ice Lake。

英特爾將在2019年和2020年推出多種10nm產(chǎn)品，包括在2020年上半年推出基于10nm的服務(wù)器。

此外，英特爾表示將在2021年生產(chǎn)并推出一款7nm產(chǎn)品。

對(duì)于一家開發(fā)10nm工藝都存在問(wèn)題的公司來(lái)說(shuō)，這個(gè)時(shí)間表聽(tīng)起來(lái)顯得十分激進(jìn)。在英特爾路線圖中，10nm(以及10+和10++)的生命周期比14nm系列短得多。

考慮到這一點(diǎn)，英特爾的7nm產(chǎn)品將成為該公司從14nm和10nm系列產(chǎn)品中吸取教訓(xùn)的結(jié)合體。英特爾希望實(shí)現(xiàn)2倍擴(kuò)展(摩爾定律)，但是計(jì)劃將節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化作為路線圖的一部分。

英特爾也在減少其設(shè)計(jì)規(guī)則的數(shù)量，這應(yīng)該有助于執(zhí)行新的路線圖計(jì)劃。7nm也將是英特爾與EUV交叉的領(lǐng)域，并將引入下一代Foveros和EMIB封裝技術(shù)。

英特爾還展示了以個(gè)人電腦為中心的單片芯片和基于Foveros和EMIB的多模數(shù)據(jù)中心芯片。英特爾芯片和封裝團(tuán)隊(duì)表示，我們將看到Foveros和EMIB出現(xiàn)在新產(chǎn)品上，特別是GPU。

英特爾宣布其領(lǐng)先的7nm產(chǎn)品將是基于Xe圖形架構(gòu)的新GPGPU。該公司表示，其Xe產(chǎn)品將有兩個(gè)不同的微體系結(jié)構(gòu)（從移動(dòng)端GPGPU），其中一個(gè)架構(gòu)稱為北極聲音（Arctic Sound）。

英特爾將在2020年發(fā)布首個(gè)分離式GPU技術(shù)，然而7nm GPGPU將等到2021年推出。