5G，近兩年非常火爆的概念，預(yù)計(jì)于2019年正式進(jìn)入商業(yè)化階段。3月30日，上海市副市長(zhǎng)吳清在虹口區(qū)的會(huì)場(chǎng)里撥通了上海首個(gè)5G手機(jī)通話，宣告了中國(guó)首個(gè)行政區(qū)域5G網(wǎng)絡(luò)在上海虹口區(qū)建成并開始試用。

5G，第五代移動(dòng)通信技術(shù)的簡(jiǎn)稱，4G通信技術(shù)的延伸。

進(jìn)入2019年，關(guān)于5G的消息不絕于耳，要么運(yùn)營(yíng)商開啟大規(guī)模測(cè)試，要么終端廠商發(fā)布5G手機(jī)，5G商用的步伐越來越快。與此同時(shí)，5G上下游產(chǎn)業(yè)也隨之迎來新的發(fā)展機(jī)遇。作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB，又將在這個(gè)市場(chǎng)中怎樣分得一杯羹呢？

5G時(shí)代，PCB量?jī)r(jià)齊升

PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，乃電子產(chǎn)品之母，坐擁廣闊的需求市場(chǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等。據(jù)了解，每1元的PCB可以支撐30元終端產(chǎn)品的發(fā)展。

5G從通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，到終端，再到衍生應(yīng)用場(chǎng)景，均對(duì)PCB提出大量需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會(huì)大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務(wù)器主板、微波板、電源板等。另外有業(yè)內(nèi)人士表示，隨著通信技術(shù)的更新?lián)Q代，由4G升級(jí)到5G，通信基站中所需的PCB量?jī)r(jià)齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時(shí)各種設(shè)備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于4G時(shí)代。這些核心主設(shè)備、傳輸設(shè)備、天線/射頻設(shè)備對(duì)高頻高速板提出非常高的需求，單價(jià)要高于4G基站的PCB。據(jù)估算，單個(gè)基站中，5G基站對(duì)PCB的需求是4G基站的兩倍。另外，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。

5G時(shí)代為PCB行業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)和機(jī)會(huì)，據(jù)測(cè)算，5G在2020年、2025年和2030年的直接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產(chǎn)出經(jīng)濟(jì)效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

5G時(shí)代，PCB迎來技術(shù)挑戰(zhàn)

5G在給PCB產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇的同時(shí)，也對(duì)技術(shù)提出了更高、更嚴(yán)苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標(biāo)均比4G提升了很多。

有業(yè)內(nèi)人士表示，全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網(wǎng)絡(luò)將是實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)核心。相應(yīng)地，對(duì)PCB也提出了技術(shù)挑戰(zhàn)。

首先，基站射頻單元和天線在結(jié)構(gòu)和功能上發(fā)生了較大的變化，主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道)，對(duì)應(yīng)PCB面積增大;4G基站設(shè)備RRU加天線單元的結(jié)構(gòu)形式變?yōu)?G的AAU結(jié)構(gòu)(集成了RRU和天線功能)，對(duì)應(yīng)PCB集成度更高。

其次，為實(shí)現(xiàn)超密集網(wǎng)絡(luò)覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應(yīng)用外，用于熱點(diǎn)覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會(huì)被大量應(yīng)用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會(huì)增加。

最后，在5G獨(dú)立組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)下，為滿足高速率傳輸?shù)募夹g(shù)要求，基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務(wù)器等數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備所需的PCB將會(huì)使用更高級(jí)別的高速覆銅板材料。

此外，PCB產(chǎn)品的熱管理在未來可能會(huì)顯得尤為重要。不僅有適應(yīng)高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，特殊的散熱結(jié)構(gòu)型PCB需求將會(huì)出現(xiàn)。