2014年6月，國家頒布《集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”)，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。

在接下來的幾年時間里，首期募資1387.2億元的大基金一期公開投資了23家半導體企業，累計有效投資項目達70個，積極推動著我國IC產業上、中、下游各個環節的良性健康發展。

為保持對集成電路產業的持續投資，經國務院批準決定開展國家集成電路產業投資基金(二期)的募集工作，二期基金募集資金約為 2000 億元左右。

據悉，國家集成電路產業投資基金(二期)主要聚焦集成電路產業鏈布局投資，重點投向芯片制造以及設備材料、芯片設計、封裝測試等產業鏈各環節，支持行業內骨干龍頭企業做大做強。同時，在保持集成電路領域投資強度的基礎上，適當考慮投資產業生態體系缺失環節和信息技術關鍵整機重點應用領域，加大市場推廣力度，提升國產集成電路產品市場占有率。

近年來，我國集成電路產業發展取得長足進步。2018年，全球半導體市場規模4779.4億美元， 2012年到2018年的復合增長率是7.3%，而我國集成電路產業銷售額為6532億元，2012-2018年復合增長率為20.3%，是全球的近三倍。但是制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出，主要表現在：產業創新要素積累不足,內需市場優勢發揮不足,“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。也正是再這樣的背景下，國家發布《集成電路產業發展推進綱要》，提出要設立國家產業投資基金。

2014年9月24日，國家財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、華芯投資等共同發起“國家集成電路產業投資基金”。基金唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司，托管行為國家開發銀行。

大基金一期投資項目中，集成電路制造占67%，設計占17%，封測占10%，裝備材料類占6%。可以看出，大基金一期的第一著力點是制造領域，首先解決國內代工產能不足、晶圓制造技術落后等問題，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產線，投資于產業鏈環節前三位企業比重達70%。大基金的投資方式主要有兩種：一種是直接股權投資，包括跨境并購、定增、協議轉讓、增資、合資等多種方式優化企業股權結構，提高企業效率和管理水平；另一種是與地方基金、社會資本聯動，參股子基金。其中，直接股權投資為主要投資方式。