電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

PCB切片分類：一般的切片可以分成縱切片和水平切片

1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況，通常用來觀察孔鍍銅后的品質(zhì)、疊層結(jié)構(gòu)及內(nèi)部結(jié)合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

2.水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常的分析判定，如內(nèi)短或內(nèi)開異常等。

切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結(jié)構(gòu)。然后通過如金相顯微鏡和掃描電鏡等對切片進(jìn)行微觀細(xì)節(jié)分析，只有對切片做出正確的判讀，才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質(zhì)量尤為重要，質(zhì)量差的切片會給失效問題分析帶來嚴(yán)重的誤導(dǎo)和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設(shè)備，其放大倍率從50到1000倍不等，測量精度偏差在1μm以內(nèi)。

切片制作完成后，接著便是切片的分析和判讀。藉此找出不良發(fā)生的原因，并做出相對應(yīng)的改善措施，以提升良率并降低損失。

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