近幾年我國在PCB行業的優勢明顯，未來PCB行業的驅動因素及發展趨勢怎樣，在全球競爭格局中，內資企業勝算多少？小編今天為大家推送一篇PCB行業的相關分析報告。

行業概覽

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎的電子元器件廣泛應用于各種電子及相關產品。

PCB出現之前，電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數量增加使得直連復雜程度和制造成本迅速提升。事實上，超過一定數目的電子元器件相互直連幾乎無法實現。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導線的方法，大大降低了復雜電路的實現難度和制作成本，因此PCB出現后，迅速在電子元器件的互連中占據主導地位。

廣義的PCB產業包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產業則特指制造檢測環節。PCB的制造品質直接影響最終電子產品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產業中基礎且重要的子行業。

行業驅動及發展趨勢

（1）PCB市場規模巨大，其行業本身增長與全球宏觀經濟高度相關，由于是電子信息產業的基礎行業，預計未來電子信息產業將繼續引領全球經濟增長，因此PCB行業增速會稍高于宏觀經濟增速。通信、計算機、消費電子、汽車電子等主要下游為PCB行業提供持續發展動力，預計未來5年復合增速為3.2%。中短期看，通信和汽車電子增速明顯高于其它行業，是推動PCB行業發展的重要力量。

（2）隨著下游消費電子、汽車電子等行業需求不斷升級，高附加值產品占比逐漸提升。進入5G時代后，智能手機的PCB使用量會明顯增加，對高頻高速PCB的需求將不斷提高；此外，自動駕駛和新能源汽車的各類汽車電子設備對高端PCB需求將成倍增長。

（3）由于中國大陸在全球信息產業的重要地位，再加上我國在PCB行業的諸多優勢，產業重心將繼續向中國轉移，預計未來5年中國大陸（包括外資）該行業增速達3.7%，明顯高于全球平均增速。

（4）內資企業發展迅速，龍頭廠商在規模和技術上較國際知名企業仍有較大提升空間，行業集中度將不斷提升。

01 行業概況

1.1 PCB定義

印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎的電子元器件廣泛應用于各種電子及相關產品。PCB出現之前電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數量增加使得直連復雜程度和制造成本迅速提升，事實上超過一定數目的電子元器件相互直連幾乎無法實現。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導線的方法，大大降低了復雜電路的實現難度和制作成本，因此PCB出現后，迅速在電子元器件的互連中占據主導地位。

廣義的PCB產業包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產業則特指制造檢測環節。PCB的制造品質直接影響最終電子產品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產業中基礎且重要的子行業。

一塊完整的PCB板通常由線路與圖形、介電層、導通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構成，不同部件發揮的作用如下表所示。

表1：PCB基本部件及功能

1.2 PCB產品分類

根據不同的標準，PCB分類方法眾多，幾種常見分類方法如下表所示：

表2：PCB幾種常見分類方法

02 行業分析

2.1 行業政策

鑒于PCB在電子信息產業中的重要地位，近年來我國政府和行業主管部門推出了一系列相關產業政策和法律法規，具體如下：

表3：國內PCB行業政策及法律法規

2.2 產業鏈

PCB上游原材料包括銅箔、樹脂、玻纖布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻纖布是三大主要原材料；中游制造是指通過蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過程；下游則是通信、計算機等各類PCB的應用。

圖1：PCB板產業鏈示意圖

2.2.1上游原材料

PCB的主要原料為覆銅板（Copper Clad Laminat，簡稱CCL），約占生產成本的40%。覆銅板的主要材料為銅箔，占其成本的比重約為30%~50%，對覆銅板價格產生重要影響。

玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。

合成樹脂是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

2.2.2中游CCL和PCB板制造

覆銅板是以電子級玻璃纖維布或木漿紙等補強材料為基材，浸以樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態的粘結片，然后敷上銅箔，經特殊的熱壓工藝制成的。覆銅板行業資金需求量較大，產能集中度較高，規模足夠大的CCL企業對上下游均有較強議價能力。

圖2：玻纖布基覆銅板生產工藝流程

經過數十年的市場化競爭，全球已形成相對集中和穩定的CCL供應格局，前三家市場份額約為33.6%，前十家市場份額約為72.5%。

通過圖形電鍍、蝕刻等步驟對CCL進行加工，獲得最終的PCB產品。相對覆銅板行業，全球PCB產業集中度較低，前三家市場份額約為15%，前十家市場份額約為26%。

圖3：PCB生產工藝流程

2.2.3下游應用

PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70%左右。

2.3 行業驅動因素及趨勢判斷

2.3.1行業驅動因素

由于下游應用領域廣泛，PCB產業受下游單一行業影響小，全球PCB行業主要隨宏觀經濟波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。2008年至2016年PCB產業總產值增長率與全球GDP增長率高度正相關，呈現出周期性的發展規律。

從更長時間周期看，全球PCB行業呈現波動上升趨勢，每個上升階段的增速、市場結構和主要驅動因素都有所差異。1980~1990年階段全球PCB市場規模以12.7%的年增速快速擴大，PCB技術上由單層向雙層及多層發展，主要驅動力來自電子信息產業的迅猛發展，日本PCB產業在該階段快速發展。1992~2000年階段，全球進入互聯網1.0時代，IT產業是該階段PCB行業發展核心驅動力， HDI、FPC等技術發展也推動PCB行業更好滿足IT產業需求，行業復合增速7.1%，該階段韓國、***PCB產業的全球市場份額逐年上升。2000年互聯網泡沫破滅使行業連續兩年負增長，2002年到2010年行業波動增長，08年金融危機造成全球需求明顯下降，復合增速降低至2.1%，該階段產業向中國轉移的趨勢明顯，全球各地區PCB產業發展日趨分化。在智能手機等消費電子行業驅動下，2010~2020年行業進入另一段平穩增長期，該階段復合增速約1.3%。

目前PCB主要下游行業包括通信、計算機、消費電子、半導體、汽車、工業、醫療、航空航天等，從2017年的PCB按應用占比看，通信和計算機市場份額均超過20%；消費電子、半導體、汽車緊隨其后，占比在9-14%之間；工業、醫療、航天航空等市場份額占比更小一些，處于2%-5%區間。上述行業的需求變化直接影響PCB行業增速。

圖4：2017年全球PCB行業按應用占比

主要下游行業增長情況分析如下：

（1）通信

通信行業2017年市場規模為5720億美元。手機出貨量增長雖然放緩，但手機價格提升能使2018年依然有5.2%的同比增速；未來幾年預計手機出貨量保持2%左右增速，整個手機市場能保持4%的增速。有線基礎設施市場增長緩慢，預計未來5年增速約為2%。無線基礎設施市場短期處于下滑狀態，預計5G 2~3年后進入大規模建設期，該市場增速會明顯恢復。

圖5：全球智能手機交貨量及增速

（2）汽車電子

汽車電子行業2017年市場規模為2060億美元。由于ADAS和自動駕駛持續提升汽車電子的需求，汽車電子未來幾年預計將維持高速增長。

圖6：全球汽車電子市場規模及增速預測

（3）計算機

計算機行業2017年市場規模為5020億美元。預計2018年臺式機市場下降0.9%，未來5年市場繼續緩慢下滑。服務器/數據存儲市場在數據中心、AI等驅使下保持較快增長，預計2018年增長6.9%，未來5年保持6%的高增速。其他計算機方面，加密貨幣狂潮在2018年繼續大幅推動該市場，但隨著近期加密貨幣價格連續暴跌，預計未來幾年該市場將急劇萎縮。

（4）消費電子

消費電子行業2017年市場規模為2550億美元。電視市場趨于穩定，大屏顯示支持下，預計未來幾年市場保持微幅上漲。視音頻/個人設備方面，家庭娛樂、虛擬助手及VR/AR等推動市場規模快速增加，預計未來幾年仍處于6%以上較高增速。可穿戴設備等是其他消費電子市場的主要推動力量，預計未來幾年該市場能保持5%以上增速。

（5）其他市場

工業、醫療、軍工/航天等市場對PCB市場增速影響較小，這些市場預計未來幾年將保持4%~6%的增速。

2017年PCB下游應用領域總體市場規模為20030億美元，預計未來幾年增速介于3%~4%之間。

表4：下游電子產業市場預測（單位：十億美元）

2.3.2行業主要發展趨勢

（1）產業重心持續向中國大陸轉移

2000年以后，伴隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體遷移，作為其基礎產業的PCB行業也向中國大陸、東南亞等亞洲地區集中。2000年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，分別由2000年的26%、16%和29%降至2016年的5%、4%和10%；與此同時，中國大陸PCB產值全球占有率則不斷攀升，由2000年的8%迅猛增加至2016年的50%，預計未來5年復合增速3.7%，超過全球平均增速，將繼續成為增長最快的PCB主要生產國。

圖7：PCB細分地區市場份額變化情況

表5：PCB細分地區結構及增速（單位：百萬美元）

（2）細分產品增長速度明顯分化，高附加值產品占比逐漸提升

PCB行業整體已進入成熟期，但各細分產品所處的產業生命周期階段有所不同。最早應用的單/雙面板已經明顯進入衰退期；多層板、SMT雙面板也開始進入成熟期，是目前市場上的主流產品；剛撓復合板、IC載板、HDI多層板、十層以上高階多層板仍處于行業成長期；更新一代的SLP板、大電流高功率板、埋置元件PCB、高頻高速PCB等還處于行業萌芽期。

圖8：PCB細分產品生命周期分布

各細分產品增速分化使得PCB行業內部結構變化明顯。HDI板從2000年的20.74億美元增長至2016年的76.83億美元（CAAGR為8.5%），2017年同比增長16.7%，預計17~22年增長率為4.0%。撓性板從2000年的34.5億美元增長至2016年的109.01億美元（CAAGR為7.5%），2017年同比增長14.9%，預計17~22年增長率為3.5%。技術較低的單/雙面板和多層板在2000到2016年處于負增長狀態，預計17年到22年這兩個細分領域的增速也會低于PCB市場總體增速。

表6：PCB細分產品結構及增速（單位：百萬美元）

（3）行業集中度不斷提升

近年來PCB行業集中度無論全球還是國內都提升明顯。據Prismark統計，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。PCB行業企業“大型化、集中化”的發展趨勢，一方面是因為本行業資金需求大、技術要求高及業內競爭激烈，另一原因是下游終端產品更新換代加速、品牌集中度日益提高。

根據2012-2016年國內PCB行業排行榜情況分析，國內PCB行業集中度也提升明顯。

表7：2012-2016年國內PCB行業集中度變化分析

（4）內資企業發展很快，龍頭廠商在規模和技術上較國際知名企業仍有較大提升空間

中國大陸目前市場份額占比雖然已經超過50%，但其中很大一部分產值由臺資、韓資等企業貢獻。2017全球的PCB增長8.6%，中國大陸的增速是9.6%，實際上內資公司的增長率超過13%。由于增速較快，中資公司市場份額迅速從13年的15.9%提升到2017年的18.3%。

雖然內資企業發展很快，但目前規模和技術較國際知名企業仍有較大差距，2017年產值前20名榜單中臺資企業占據8席，還有6家日本企業、3家韓國企業和2家美國企業，表明行業話語權還是掌握在***、日本和美國PCB廠家手里。中國企業僅深南電路上榜，排名19。

表8：2017年全球PCB產值前20名

（5）行業環保政策不斷趨緊

PCB行業由于高污染排放問題一直受到各國環保政策的嚴厲監管。這也是發達國家產能向發展中國家轉移的重要因素之一。隨著我國環保法規日益完善和嚴格，2017年以來環保政策對PCB行業影響明顯增加。

2017年12月，為了保證昆山市河流的國省考斷面的水質達到國家下達的年度考核要求，江蘇省昆山市政府對270家工業企業自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期間實施全面停產。此次停產所涉及到的PCB產業鏈企業：柔性電路板企業6家，硬質電路板企業47家。此次停產的PCB企業僅限于昆山地區，總產能約2090萬平方米/年，總產值約120億元（按每平米600元均價估算），占2017年大陸地區總產值1761億元的約6.7%。

除了上述環保行政命令，自2018年1月1日起施行的《環保稅》則從法律上明確了PCB廠將要根據其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費用增加3-5倍，甚至更多。

除了對既有PCB廠限制廢水排放，國內部分地區已經開始嚴控廢物處理許可審核，這將明顯影響各PCB廠擴產計劃和節奏。比如2018年8月初，深圳市人居委員會發布關于《關于不再受理嚴控廢物處理行政許可事項申請的通告》，通告表示嚴控廢物名錄和嚴控廢物處理行政許可事項正式取消，不再受理嚴控廢物處理許可事項申請。

2.4 行業規模

2.4.1全球市場

（1）產值規模

得益于數字貨幣等新下游領域強力拉動，2017年PCB行業結束連續兩年下滑態勢，全球PCB市場規模同比增長8.6%，達到588億美元，預計2022年PCB市場規模將達688億美元，2017~2022期間CAAGR為3.2%。

圖9：2007~2022年全球PCB產值及增長率

（2）全球PCB產品結構

產品結構看，多層板市場占比雖從2000年的53.4%下降至2016年的38.1%，但依然是產值最大的細分市場；HDI板占比提升最快，從2000年的5%上漲至16年的14%。

圖10：2000（左）與2017（右）PCB細分產品占比

2.4.2 中國市場

（1）產值規模

從2000年開始，中國PCB產業始終保持較高的增長速度，產值占全球的比重不斷增加，總體產值在2006年超過日本成為全球第一。2017年，我國PCB行業產值達297.3億美元，同比增長9.6%。預計未來幾年中國PCB市場仍能保持3%以上的增長速度。

圖11：2007-2022 年國內PCB產值及增長率

（2）國內PCB產品結構

國內PCB產品結構正在逐步發生優化，其中傳統產品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產品銷售占比則不斷提高。 根據Prismark數據，2016年，國內硬板、復合板的市場占比分別為13.0%、3.7%，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為 16.5%、17.1%。

03 競爭分析

3.1 競爭要素

進入該行業主要壁壘如下：

（1）資金壁壘

PCB行業對資金要求較高，在整個產品的成本結構中，固定成本可占據40%以上。一條普通的PCB生產線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上，新建年產能百萬平方米以上的生產線至少需投入數億元。因此，印制電路板行業的前期投入金額較大，生產廠商必須具備較強的資金實力。為保持產品的持續競爭力，廠商必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發投入，以緊跟行業更迭步伐。PCB生產中的顯著特點即定制化生產，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產品需求制定不同的生產計劃、 選用不同的生產設備，更凸顯了資金實力在企業發展中的基礎作用。

PCB生產廠商的核心競爭力很大程度體現在快速供貨和交付能力，這意味著PCB生產商需要在下游客戶的生產集中地區建廠布局。在不同地區選址建廠的巨額資本投入加大了對廠商資金實力的考驗。

由上可知，PCB行業作為資本密集型行業，其前期投入和持續經營對于企業資金實力的要求較高，對新進入者形成了較高的資金壁壘。

表9：近年部分內資上市企業投資項目規模

（2）技術壁壘

印制電路板是一個市場細分復雜的行業，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據基材厚度和材質、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結構、生產規模、裝連工藝及客戶指定需求等，結合生產企業的特色工藝和服務各種類型客戶的經驗，確定不同的生產工藝和設備，進行定制化的生產和服務。另一方面，PCB產品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點，但是在具體生產中，各類型產品都有自己一套獨立的生產體系，這也往往是一些中小廠商集中生產某個類型PCB產品的原因，無法達到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購”的水平。

隨著電子產品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發展，其對于PCB產品的技術先進性及穩定性要求日益提高，這意味著生產企業必須擁有先進的生產設備、精湛的生產工藝及不斷創新的生產技術，進入PCB行業的技術壁壘亦將日益提高。

（3）客戶認可壁壘

印制電路板是電子產品的基礎組件，其質量好壞直接關系到電子產品的功能和壽命。因此，印制電路板的下游客戶、尤其是優質的大型客戶，對印制電路板品質的要求較高。業內一般采用“合格供應商認證制度”，要求PCB生產商具有健全的運營網絡、高效的信息化管理系統、豐富的行業經驗和良好的品牌聲譽。尤其是一些國際領先品牌客戶，遴選合格供應商時不僅關注產品性能、質量和穩定性等，還包括稽核程序、“6S”（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全）管理、工廠作業規范、生產程序、環保、員工福利和社會責任等眾多軟性考核指標。認證程序嚴格復雜，耗時較長。

通過合格供應商認證后，涉及到具體型號的產品生產時，下游客戶往往需要PCB廠商參與共同研發，客戶會對供應商提出的幾個甚至數十個方案進行反復論證。因此，PCB生產商的共同設計研發能力對客戶形成了一定的綁定效果，客戶黏性較強。總體而言，優質的下游高端客戶傾向于與大型PCB生產企業合作，其對PCB供應商的考察周期在1年左右，一旦形成長期穩定的合作關系，不會輕易啟用新廠商進行合作，從而形成較高的客戶認可壁壘。

（4）環保壁壘

PCB生產過程中的電鍍、蝕刻、顯像、去膜等工藝均會產生大量工業廢水廢氣，因此全球各國對于電子產品生產方面的環保要求日益嚴格。繼歐盟頒布《關于在電子電氣設備中限制使用某些有害物質指令》（RoHS）、《化學品注冊、評估、許可和限制》（REACH）等相關指令要求后，我國政府也發布了《電子信息產品污染防治管理辦法》（中國RoHS），并宣布將秉持科學發展觀，以“節能、減排、降耗、增效”作為發展的首要目標。

PCB行業生產工序多、工藝復雜，消耗原材料種類眾多，涉及到重金屬污染源，同時需要耗用大量的資源和能源，產生的廢棄物處理難度較大。因此環保工作一直是PCB行業企業生產中高度重視的環節，環保設備的采購、環保工程的建設、環保理念的普及以及環保工作的長期有效執行均將大量消耗企業的人力、物力、財力。同時，環保也是客戶對其供應商的要求，尤其是一些國際領先品牌客戶的“合格供應商認證制度”包含了對各種環保支出、環保認證體系等進行考核的軟性指標。大量的環保投入、先進的環保工藝、完善的環保管理及全面的環保監管認可，均構成對行業新進企業的環保壁壘。

3.2 競爭格局

3.2.1全球競爭格局

過去幾十年來，全球PCB格局經歷了幾次明顯的產業中心轉移。上世紀80年代，美國主導全球PCB市場，其PCB產值占全球總產值的比例達30%-40%。進入90年代后，日本企業突破了新的PCB技術從而取得領先優勢。同時在日本國內電子行業需求快速增長的拉動下，日本PCB產值快速增長，一舉超過美國成為新的制造中心。從2001年開始，西方國家和日本迫于環保政策和成本增長的壓力，其PCB產值不斷收縮，***PCB市場開始迅速崛起，出現了一批如健鼎、欣興和臻鼎等全球巨頭，開啟***PCB黃金時期。由于中國大陸勞動力成本低廉、內需市場巨大且具備完善的產業配套資源，中國PCB市場與***幾乎一起崛起，到2005年，中國大陸產值超越日本，首次成為全球最大的PCB生產基地。2010-2011年，美國、歐洲和日本的PCB產值明顯衰退，占全球PCB總產值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和***地區產值持續增加。從2011年起，除美國、歐洲和日本的產值繼續衰退外，***地區產值也出現衰退現象。至此，全球主要國家/地區的PCB產值均向中國大陸轉移。

NT Information中原捷雄博士發布的2017年全球PCB百強榜（上榜標準為企業營收超過一億美元）基本描述了目前全球市場的主要參與者。

2017年全球產值1億美元以上的企業共115家，百強總產值581.8億美元；2017年，中國內資在全球百強中的數量持續上升，已達46家；***（25）；日本（21），中國內資在全球百強中的總產值（123.8億美元，年增長率達20.4%，為各國家/地區最高）和日本已很接近（125.5億），預計2018年中國內資總產值將超越日本；中國企業上榜企業數量為46家，占21.3%，市場份額僅次于中國***的33.3%和日本的21.6%。

表10：全球百強企業按國家/地區分布數據（單位：百萬美元）

注：NT公布的榜單里面包含PCB全產業鏈企業，比如PCB覆銅板企業建滔集團就位列其中，所以與Prismark的數據有出入。

雖然中國已經占據全球PCB過半市場份額，但產品結構不夠合理。由下表可以看出，中資公司在產品的分布上不均衡，偏向于硬板，HDI 值得繼續加強，載板占的比率相對比較低。國內這幾年在整個半導體的投資量非常龐大，在未來幾年國內的公司在載板上面增速有望加快。整體看，臺資企業還是占據最大的市場份額，中資企業無論從數量還是質量看都還有很大的進步空間。

表11：2017年中資和臺資PCB全球市場份額占比

3.2.2國內競爭格局

（1）內外資企業競爭激烈，產業逐漸向中西部轉移，集中度提升

目前中國大陸約有一千五百家PCB企業，主要分布在珠三角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區域。近年來，隨著沿海地區勞動力成本的上升，環保政策逐漸收緊，部分PCB企業開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。珠三角地區、長三角地區由于具備人才優勢、經濟優勢以及完善的產業鏈配套環境，預計未來仍將保持PCB產業的領先地位，并不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。中西部地區由于PCB企業的內遷，也將逐漸成為我國PCB行業的一個重要基地。

圖12：中國 PCB 產業分布圖

目前，外資投資的企業規模較大，本土內資企業數量較多，但規模和技術水平相較外資企業存在明顯差距。2017年國內PCB行業綜合排行如下表所示。

圖12：2017年中國PCB行業綜合排行榜前20

（2）內資企業增長明顯超過外資企業

從美國、日本、***和大陸內資典型企業現階段的營收和凈利潤情況可以看出，大陸內資企業正處于發展的黃金階段，而美國和日本企業已步入明顯衰退期，***企業營收雖有所增長，但凈利潤也已明顯下滑。

都在國內競爭，內資企業增長速度超過外資企業的原因如下：

充分發揮區位優勢，貼近下游市場

PCB產業鏈下游電子裝聯業務向中國轉移趨勢明確。根據深南電路招股說明書中內容，隨著全球電子制造基地向中國轉移，眾多EMS廠商在我國投資建廠，設立了運作機構和制造基地，包括全球龍頭企業富士康、偉創力、捷普、天弘、新美亞等。

內資PCB企業實控人普遍年富力強，積極擴產彰顯進取精神

對比內資和臺資PCB企業，可以看到臺資企業實控人普遍年齡偏大，接班人問題尚未得到妥善解決，企業運營風格較為保守，無論是產能擴張還是客戶開拓方面均略顯缺乏進取心。反觀內資企業，實控人普遍年富力強，在PCB產業轉移的大勢下狼性十足，積極擴產。

內資企業受益資本市場發展，資金面得到有力支持

近年來內資PCB產業鏈企業IPO好消息不斷，目前主要企業均已登陸資本市場，在企業積極擴產的背后，非公開發行、可轉債等多種融資方式在資金層面給予了企業有利的支持。

在上述優勢的帶動下，2017 年內資PCB企業保持了強勁增長的勢頭。

（3）內資PCB發展空間巨大，目前產品中低端為主，與全球領先企業技術有代差

2016年中國內資PCB百強企業總產值為649.45億元（88家），考慮到中國大陸約有1500家內資PCB企業，規模以上企業按500家企業計（產值2000萬為門檻，平均3000萬的產值規模計），其產值為（500-88）×3000=123.6億），其余1000家產值以50億計（平均500萬的產值規模計），總產值為823.1億。另外，根據全球PCB百強企業產值的八二原則（即，全球百強PCB產值占全球PCB企業總產值的80%），中國內資PCB百強企業產值為649.45億，則中國內資PCB企業的總產值為649.45/0.8=811.8億。兩者差異也不大，取二者平均值為817.45億元。

根據IPC的數據，2016年全球PCB產值為582億美元，匯率按6.64計， 2016年中國內資PCB產值為123.1億美元，占全球比例為21.2%。

根據CPCA第十六屆（2016）中國電子電路行業排行榜的數據，在中國大陸投資的外資PCB企業（含港臺）產值約990億（注：維信電子按內資計），考慮到十余家外資企業未參加該排行榜，估算其產值約180億，故2016年外資PCB企業（含港臺）的總產值約1170億人民幣。經計算，2016年中國內資PCB產值（按817.45億元計）約占中國大陸PCB總產值的41.1%，外資約占58.9%。

綜合各種數據（特別是中國內資PCB百強企業數據）及中國內資實際，估算2016年中國內資PCB企業細分產品產值及全球占比如下表所示。故中國內資PCB細分產品主要集中在：剛性多層板（自身占比：55.9%）、剛性單雙面板（33.8%）、FPC（12.2%），三者占中國內資PCB總產值的91.4%；中國內資PCB細分產品在全球占比中：主要集中在低端領域的剛性單雙面板（全球占比： 33.8%）、剛性多層板（30.7%）、FPC（15.8%），中、高端的HDI、IC載板全球占比過低（不到10%）。

04 結論

（1）PCB市場規模巨大，行業本身增長與全球宏觀經濟高度相關，由于是電子信息產業的基礎行業，而預計未來電子信息產業將繼續引領全球經濟增長，因此PCB行業增速會稍高于宏觀經濟增速。通信、計算機、消費電子、汽車電子等主要下游為PCB行業提供持續發展動力，預計未來5年復合增速為3.2%。中短期看，通信和汽車電子增速明顯高于其它行業，是推動PCB行業發展的重要力量。

（2）隨著下游消費電子、汽車電子等行業需求不斷升級，高附加值產品占比逐漸提升。進入5G時代后，智能手機PCB使用量會明顯增加，對高頻高速PCB的需求不斷提高；自動駕駛和新能源汽車的各類汽車電子設備對高端PCB需求將成倍增長。

（3）由于中國大陸在全球信息產業的重要地位，再加上我國在PCB行業的諸多優勢，產業重心將繼續向中國轉移，預計未來5年中國大陸（包括外資）該行業增速達3.7%，明顯高于全球平均增速。

（4）內資企業發展很快，龍頭廠商在規模和技術上較國際知名企業仍有較大提升空間，行業集中度不斷提升。

內資企業目前產業地位還較低，大陸產值中很大一部分是臺資或外資企業創造的，PCB行業最先進的制造技術和產線仍然掌握在外資（臺資）手中，內資龍頭要成為全球領先的PCB企業還有很長一段路要走。