BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點形狀分為兩類：球形焊點和校狀焊點。球形焊點包括陶瓷球柵陣列 CBGA、載帶自動鍵合球柵陣列TBGA、塑料球柵陣列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封裝方式的不同而劃分的。

常見故障與解決方法：

1、不可拆B(yǎng)GA焊接點的斷路

不可拆B(yǎng)GA焊接點處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象，通常是由于焊盤污染所引起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤污染所引起的呢？還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。

利用橫截面X射線檢測技術，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片，辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會產(chǎn)生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區(qū)分斷路現(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。

4.2 可拆卸BGA焊接中空隙

可拆卸BGA焊接中的空隙是由于流動的蒸汽被截留在低共熔點焊料焊接處所產(chǎn)生的。在可拆卸BGA焊接點處出現(xiàn)空隙是一種主要的缺陷現(xiàn)象。在再流焊接期間，由于空隙所產(chǎn)生的浮力影響集中作用在元器件的界面上，因此所涉及到的絕大數(shù)焊接點失效現(xiàn)象，也都發(fā)生在那里。

所出現(xiàn)的空隙現(xiàn)象可以通過在實施再流焊接工藝過程期間進行預加熱，以及通過增加短暫的預熱時間和較低的預熱溫度予以消除。當空隙超過一定的尺寸大小、數(shù)量或者密度時可靠性將明顯降低，不過現(xiàn)在也有一種說法認為，不要對空隙予以限制，而是要加速其破裂擴散，使其早日失效并予以剔除。可拆卸BGA焊接中的空隙，可以通過在元器件層獲取的橫截面x射線圖像切片中清晰地農(nóng)現(xiàn)出來。有些空隙在這些圖像內(nèi)能夠被確定和測量，或者通過左DGA焊接點半徑處所產(chǎn)生的顯著增加現(xiàn)象而被間接地表現(xiàn)出來。

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