2018年全球經濟存在很多不確定因素，很多半導體企業紛紛下調了對全年業績的預期。再加之中美貿易戰， 也給半導體行業發展帶來了很多挑戰和反思。我們認為，提升用戶體驗的需求將極大推動2019年半導體市場發展，包括繼續部署LTE Advanced/Pro和5G，以及擴大物聯網(IoT)應用范圍等。不過，這也同時為用戶帶來了新的設計挑戰，例如需要更多射頻(RF)器件， 更注重性能、技術和產品組合的廣度、系統級專業知識和集成。

在中國市場，窄帶物聯網(NB-IoT)和5G將成為關鍵的市場驅動因素。前者對運營商來說是一個巨大的機遇，將會推動智慧城市、資產跟蹤和環境/ 工業計量等應用的發展，客戶需要采用包括業界領先的功率放大器和片上系統(SoC)在內的高性價比完整解決方案；而隨著5G在2019年的推出，中國手機制造商開始尋求高度集成的小型RF前端模塊和行業標準的參考設計，力求更快上市。

對于我們和RF行業來說，像LTE Advanced Pro和5G這樣迅速發展的機會是可遇不可求的，意義十分重大。目前，基站制造商正從硅向氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)轉變，以滿足包括宏基站和大規模MIMO網絡在內的5G高頻率需求。這一趨勢將會加速推進，未來幾年，大約一半的功率放大器市場都將轉向GaN技術。2019年以及之后，隨著基礎設施的不斷部署，GaN PA、PA模塊以及接收模塊必將成為5G系統的核心。

考慮到5G手機預計最早將在2019年下半年實現上市供貨，且每款5G智能手機都需要具備完整的4G功能，而大部分4G組件又需要具備更好的RF性能(包括高級濾波器)，以便與5G頻段共存， 這使得幾乎所有組件的性能要求都在提高，產品設計也更加復雜。

眾所周知，5G成功與否，關鍵是要將所有組件整合到高度集成的小型模塊中。因此，除GaN技術外，砷化鎵(GaAs)pHEMT技術同樣扮演著重要角色，這是能否成功開發出適合毫米波(mmWave)應用的高性能功率放大器，將5G技術融入智能手機的關鍵所在。此外，是否具備豐富的包絡跟蹤、大規模MIMO、天線調諧、高級濾波器和相控陣專業知識，也將在5G架構定義方面發揮至關重要的作用。

物聯網應用是另一個值得高度關注的領域。不過，與射頻技術不同，物聯網應用有著高度“碎片化”的特征， 生態系統也極為復雜。2019年，隨著越來越多的汽車實現互聯，智能家居應用不斷擴展，新的細分市場會不斷涌現出來，物聯網應用規模將持續擴大和增長。目前，Qorvo正助力實施蜂窩車對萬物(C-V2X)連接的現場試驗，目標是在全球范圍內支持汽車與蜂窩網絡“ 始終”相連。

在智能家居領域，Wi-Fi、ZigBee和藍牙低功耗技術讓老人日常生活系統、遙控器、智能照明和其他物聯網產品獲得了強勁的RF連接，能夠延長電池使用壽命并率先實現物聯網標準認證的低功耗無線通信技術， 是否能夠提供完整的前端模塊、片上系統和軟件/固件產品，將成為未來不同廠商間競爭的焦點。