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聯發科發布全新5G移動平臺 采用7nm工藝制造

半導體動態 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-05-29 17:01 ? 次閱讀

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯發科對外發布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。

據了解,集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70,采用節能型封裝,該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G帶寬,從而將調制解調器電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。

此外,全新5G移動平臺還包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致用戶體驗。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術,以便現有網絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技總經理陳冠州表示,該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。據悉,聯發科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度面市。

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