聯發(fā)科 | 新款5G芯片發(fā)布,7nm制程
5月29日，臺北電腦展上，聯發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問市。
據了解，這款5G芯片內置5G調制解調器 Helio M70，極大的縮小了整個5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發(fā)科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求。
聯發(fā)科技總經理陳冠州表示，該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該5G芯片的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯發(fā)科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。
聯發(fā)科技5G芯片將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發(fā)科技5G 芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內發(fā)布。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
聯發(fā)科
+關注
關注
56文章
2729瀏覽量
257434 -
5G
+關注
關注
1360文章
48814瀏覽量
573788
原文標題：聯發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝
文章出處：【微信號：ic-china，微信公眾號：ICExpo】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯發(fā)科
Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯發(fā)科MT7988A芯片設計,支持4個2.5G網口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
發(fā)表于 05-28 16:20
愛立信攜手Mobily、聯發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯發(fā)科技最新的
聯發(fā)科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在
聯發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝
性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張，聯發(fā)
聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預計到2032年將增加至1483.97億美元，年復合增長率達到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都
Apple Watch未來或支持5G，聯發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據最新報道，Apple Watch未來有望支持5G網絡，這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯網體驗。 為實現這一目標，蘋果計劃采用聯發(fā)科的數據
聯發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據悉，聯發(fā)
聯發(fā)科5G芯片供不應求,天璣9400獲手機廠追捧
聯發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以
聯發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm
聯發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3
聯發(fā)科與英偉達合作AI PC 3nm CPU即將流片
據業(yè)內消息人士透露，聯發(fā)科與英偉達聯手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進入流片階段，預計將于明年下半年正式量產。這一合作標志著聯
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網上因為光刻機的事情，網上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網上關于國產自主7nm工藝的文章。不過這些文章里更多是抒情和遐想，卻很少有人針對技術
聯發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款
工商網監(jiān)
評論