從物理學(xué)角度，我們可以了解到當(dāng)材料在外力作用下不能產(chǎn)生位移時(shí)，它的幾何形狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應(yīng)變（Strain）。而材料發(fā)生形變時(shí)其內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，把分布內(nèi)力在一點(diǎn)的集度稱為應(yīng)力（Stress）。

通常說(shuō)沖壓式分板機(jī)銑刀分板機(jī)應(yīng)力小，激光分板機(jī)無(wú)應(yīng)力，那么影響PCB分板機(jī)的應(yīng)力大小的具體因素有哪些呢？

1、走刀式PCB分板機(jī)在切板過(guò)程中PCB基板是不動(dòng)的，圓刀滑移，這樣能夠保證基板電子元件不因移動(dòng)而損壞，也是影響分板機(jī)應(yīng)力的一個(gè)因素。

2、圓刀滑移速度可以調(diào)整，V槽深淺、刀具損耗，上圓刀與下直刀之間的間隔的精確調(diào)整等等都是對(duì)分板機(jī)應(yīng)力的大小有影響的。

3、使用PCB分板機(jī)就是為了將應(yīng)力降到Z小，這樣就可以避免分板過(guò)程中造成的PCB板錫裂損傷等情況發(fā)生。而有些分板機(jī)是通過(guò)零件跨過(guò)V槽來(lái)完成分板，分切速度透過(guò)旋鈕操控，分板行程可自由設(shè)定并有LCD顯示，這些也是PCB分板機(jī)應(yīng)力的影響因素。

為了提前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、避免損失，應(yīng)該對(duì)PCB板做一個(gè)應(yīng)變測(cè)試，把易于產(chǎn)生高壓力的流程中最大應(yīng)力測(cè)量出來(lái)，確定應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測(cè)量得到的應(yīng)力值超過(guò)了電路板的允許應(yīng)力水平的最大值。應(yīng)變測(cè)試也是目前唯一且最好的方法。

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