2019年6月20日，寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。

據(jù)悉，思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過PCIe接口快速部署在服務(wù)器和工作站內(nèi)。寒武紀本次公開的思元270板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務(wù)，在ResNet50上推理性能超過10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半長）面向數(shù)據(jù)中心部署，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全長）采用主動散熱設(shè)計，面向非數(shù)據(jù)中心部署場景，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC。面向人工智能訓(xùn)練任務(wù)的思元270訓(xùn)練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。

思元270采用寒武紀公司自主研發(fā)的MLUv02指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)等高度多樣化的人工智能應(yīng)用，更為視覺應(yīng)用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。思元270芯片處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，達到128TOPS（INT8）；同時兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS；支持浮點運算和混合精度運算。

官方表示，寒武紀在定點訓(xùn)練領(lǐng)域已實現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元270訓(xùn)練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓(xùn)練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元270繼續(xù)支持寒武紀Neuware軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。此外，為方便開發(fā)者更好地挖掘思元270超強的運算能力、開拓更多的應(yīng)用領(lǐng)域，寒武紀將在近期向社區(qū)和開發(fā)者開放專用編程語言。

寒武紀的人工智能處理器已經(jīng)在智能手機中大規(guī)模出貨，在云端產(chǎn)品方面，寒武紀去年5月推出第一代云端AI芯片MLU100及板卡于2018年5月發(fā)布。MLU100系列產(chǎn)品已為客戶在智能視頻分析、語音合成、推薦引擎、AI云等多個領(lǐng)域提供了高能效比的解決方案。

寒武紀表示，此次推出中文品牌“思元”是對MLU品牌的有機補充，其含義為“思考的基本單元”。思元商標的字體來自于中國元代書法家趙孟頫。

寒武紀是AI芯片領(lǐng)域的獨角獸，2018年6月，寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達25億美元。