臺積電自研芯片亮相 采用7nm工藝最高主頻為4GHz
臺積電把最好的7nm留給了自己？
在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium（超大規(guī)模集成電路研討會）期間，臺積電展示了自己設(shè)計的一顆小芯片（chiplet）This。
基本參數(shù)上，This采用7nm工藝，4.4x6.2mm（27.28 mm2），CoWos（晶圓基底封裝），雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。
This的標(biāo)稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達(dá)到了4.2GHz（1.375V）。同時，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，信號數(shù)據(jù)速率8 GT/s。
遺憾的是，臺積電稱，“This”是為高性能計算平臺設(shè)計，這也解釋其主頻為何如此驚人。
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1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電
發(fā)表于 11-01 10:57
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