據(jù)媒體報(bào)道，受美國(guó)禁令影響，供應(yīng)鏈傳出華為開始狂掃貨各類IC、元器件等，并要求供貨商全力供貨，以避免斷鏈危機(jī)。對(duì)于原本就已供不應(yīng)求的面板驅(qū)動(dòng)IC薄膜覆晶封裝（COF）基板，華為同樣擴(kuò)大采購力道，透過供應(yīng)鏈要求臺(tái)系頎邦及易華電有多少貨就出多少，此舉引發(fā)OPPO、Vivo等手機(jī)廠加入搶貨戰(zhàn)局。頎邦年底前COF基板產(chǎn)能全被包下，COF封測(cè)產(chǎn)能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。此前由于COF持續(xù)供不應(yīng)求，易華電等廠二季度已上調(diào)8-15%價(jià)格。

由于大尺寸面板高分辨率產(chǎn)品的推出及手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備窄邊框需求的增加，COF整體用量達(dá)到歷史新高，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，COF供不應(yīng)求狀況或延續(xù)至2020年。COF產(chǎn)能主要集中在韓國(guó)、***及日本等大廠，隨著中美貿(mào)易摩擦及華為事件的驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)COF相關(guān)公司望受益于國(guó)產(chǎn)化替代及行業(yè)的高景氣。

相關(guān)上市公司：

丹邦科技：是全球極少數(shù)掌握微電子級(jí)PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產(chǎn)的廠商之一。

合力泰：掌握的超細(xì)線路柔性線路板及COF填補(bǔ)了OLED市場(chǎng)的空白，已在江西投資COF和高頻材料產(chǎn)業(yè)園。