創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展是國家重要的核心發(fā)展戰(zhàn)略，國家對研發(fā)的投入越來越大，這也直接帶動了近年來我們在科技方面的巨大進(jìn)步。從企業(yè)層面上來說，伴隨著國產(chǎn)替代話題的熱度不斷攀升，企業(yè)的研發(fā)能力、研發(fā)投入狀況也越來越受到投資者的關(guān)注。公司的研發(fā)能力是公司核心競爭力的體現(xiàn)，也直接決定了企業(yè)的發(fā)展前景。

興森科技是印制電路樣板小批量板快件制造龍頭企業(yè)，自成立開始，公司就將研發(fā)放在首要位置，通過不斷的積累，目前已擁有良好的綜合研發(fā)技術(shù)能力。近三年，興森科技的研發(fā)投入累計(jì)達(dá)到5.52億元。

較高的研發(fā)投入讓興森科技有了更加完善的研發(fā)體系，興森科技先后組建了3個省級研發(fā)機(jī)構(gòu)，分別是“廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”，同時建立了行業(yè)一流的高端中央實(shí)驗(yàn)室，可實(shí)現(xiàn)PCB產(chǎn)品的機(jī)械、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試等全流程的品質(zhì)檢驗(yàn)評估。

興森研究院是興森科技新產(chǎn)品及技術(shù)的孵化器，目前擁有規(guī)模過百人的研發(fā)專業(yè)團(tuán)隊(duì)，致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣。興森研究院成立至今孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。

扎實(shí)的研發(fā)基礎(chǔ)推動興森科技近些年?duì)I收以及凈利潤的穩(wěn)步增長，多年的積累也讓興森科技在2018年的業(yè)績進(jìn)入了收獲季。2018年，興森科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.73億元，同比增長5.80%，歸母凈利潤2.15億元，同比增長30.33%。在子公司經(jīng)營好轉(zhuǎn)及IC載板盈利能力改善的共同作用下，興森科技盈利能力有效提升，并且這樣的趨勢成功的延續(xù)到了2019年第一季度。2019年第一季度興森科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.52億元，同比增長6.09%，歸母凈利潤0.37億元，同比大漲79.84%。

未來，興森科技將繼續(xù)利用公司綜合研發(fā)技術(shù)能力、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與工藝改進(jìn)，大力開拓一站式服務(wù)業(yè)務(wù)，確保PCB業(yè)務(wù)持續(xù)、穩(wěn)定增長，同時為我國高端印制電路板行業(yè)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。