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小E家的兩臺智能音響在經(jīng)過大家各種的“調(diào)戲”之后，終于上了拆解臺了。而隨著小米家的小愛音響從拆解臺下來，華為的AI音響也已經(jīng)被拆解完畢。接下來就從配置開始，將這個AI音響逐步分析吧。

配置一覽

SoC：聯(lián)發(fā)科MT8516AAAA處理器，集成WiFi/BT功能

特色：丹拿2.25英寸全頻釹鐵錋內(nèi)磁揚聲器 | 6個麥克風(fēng)

音箱頂部配有靜音鍵，通話鍵，音量加，減鍵、環(huán)形LED燈和6顆麥克風(fēng)，底部為電源插孔和Reset鍵。音箱側(cè)面采用復(fù)合纖維網(wǎng)包裹，在防塵的同時又不影響音質(zhì)。

拆解步驟

首先從底部開始拆，防滑墊通過膠固定，防滑墊下藏有螺絲，擰下螺絲并拿下底蓋，底蓋為ABS材質(zhì)。蓋周圍粘有一圈膠，避免與邊緣接觸而的造成磨損。

內(nèi)殼與外殼通過螺絲固定，內(nèi)殼的大致布局是:前面全頻揚聲器，揚聲器上貼有一塊海綿；左右兩側(cè)為被動振膜；背面為主板、WiFi/BT板，頂部為按鍵板，底部為電源插孔板。被動振膜通過一圈白色膠固定。

接下來取下主板、電源插孔板和WiFi/BT板，其中主板和電源插孔板通過螺絲固定，WiFi/BT則是通過雙面膠固定。

然后取下?lián)P聲器，揚聲器通過螺絲固定。揚聲器的導(dǎo)線上包裹海綿保護。連接主板一端的導(dǎo)線通過膠密封。

采用丹拿2.25英寸全頻釹鐵錋內(nèi)磁揚聲器。兩邊導(dǎo)線通過焊錫固定在揚聲器上。

接著取下頂部的按鍵模塊，按鍵模塊通過卡扣和螺絲與內(nèi)殼固定。

按鍵模塊通過螺絲固定。

最后擰下螺絲將按鍵模塊分離，從左至右分別為按鍵頂蓋、按鍵板和半透明導(dǎo)光罩。

主板信息

主板上集成有1個用于測試的Micro USB接口。接口旁的兩顆電解電容和兩個電感均采用點膠加固。

主板背面貼有一塊散熱片，散熱片上貼有泡棉，散熱片另一面上則貼有導(dǎo)熱硅脂。

WiFi/BT板，通過雙面膠固定。導(dǎo)線上帶有泡棉。

電源插孔板，導(dǎo)線通過泡棉包裹固定，上面的導(dǎo)線焊點飽滿。

按鍵板上集成有6顆麥克風(fēng)、12顆LED和4個按鍵，按鍵上貼有膠布保護。麥克風(fēng)背面貼有防塵泡棉。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：MEDIATEK-MT8516AAAA-四核處理器+WiFi/BT

黃色：Skhynix- H5TC2G63GFR-256MB內(nèi)存

綠色：MEDIATEK-MT6392A-電源管理芯片

青色：TI-TAS5760M-D類放大器

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：MXIC-MX30LF1G18AC-TI- 128MB閃存

按鍵/麥克風(fēng)板背面主要IC（下圖）：

紅色：ISSI-IS31FL3236A-36通道LED驅(qū)動芯片

黃色：4顆Everest Semiconductor-ES7243-音頻ADC

綠色：Goertek-麥克風(fēng)

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機所使用的MEMS芯片信息見下表：

總結(jié)信息

整機共使用30顆螺絲固定，內(nèi)部導(dǎo)線都帶有泡綿保護，主板上的大器件經(jīng)過點膠加固，主板通過散熱片和導(dǎo)熱硅脂散熱。音箱側(cè)面采用復(fù)合纖維網(wǎng)包裹，在防塵的同時又不影響音質(zhì)，揚聲器方面，采用2.25英寸全頻揚聲器+2個被動振膜的組合。

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?E拆解：小米小愛觸屏音響

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