在Dialog半導體公司，我們不斷改進模擬電路基礎和高度集成的混合信號IC，助力智能互聯(lián)世界。

我們的2000名員工中有近75％在全球10個設計中心從事工程設計工作，不斷創(chuàng)新是我們的熱情所在。

我們專注于助力全球各地的人們輕松實現(xiàn)互連。我們提供標準的ASSP和定制ASIC設計解決方案，為客戶創(chuàng)建他們所需的SoC，為他們的產(chǎn)品提供差異化優(yōu)勢，并實現(xiàn)功能增強，同時縮短他們的產(chǎn)品開發(fā)時間。

我們?yōu)?a href="http://m.xsypw.cn/v/tag/11230/" target="_blank">智能手機、移動計算和汽車應用的電源管理、充電和電源轉(zhuǎn)換提供領先的節(jié)能技術。 Dialog的電源管理IC已經(jīng)幫助全球總量中超過20%的智能手機節(jié)省了高達35％的電能。

我們的可配置混合信號IC平臺有助于設計人員大幅縮短產(chǎn)品從設計到上市的時間，從幾個月縮短到甚至幾天，不僅可以降低成本，還有助于減少元件數(shù)量。

我們的藍牙低功耗技術為物聯(lián)網(wǎng)世界的連接提供重要的助力。Dialog藍牙芯片出貨量已經(jīng)超過1億套，應用于各種廣泛的產(chǎn)品。

Dialog正在推動可穿戴技術的未來發(fā)展，用我們的芯片幫助人們顯著改善生活質(zhì)量。

我們正在致力于為消費者創(chuàng)造一個無線的未來。通過與無線充電領域的行業(yè)創(chuàng)新者合作，我們將提供全球第一批能夠遠距離為設備充電的芯片組，而無需傳統(tǒng)的物理連接線。

隨著業(yè)界逐漸將音頻作為首選的用戶界面，我們的無線音頻器件將繼續(xù)增強下一代產(chǎn)品的多媒體體驗。

我們采用無晶圓廠制造模式，通過與領先的制造商伙伴合作，我們可以支持客戶實現(xiàn)快速的設計到量產(chǎn)，在創(chuàng)紀錄的時間內(nèi)完成業(yè)內(nèi)最佳的產(chǎn)量。我們只與符合最高ISO、環(huán)境和質(zhì)量標準的領先合作伙伴合作。

我們對行業(yè)和環(huán)境作出的節(jié)能貢獻是世界一流的。我們招募、發(fā)展和擴大我們多元化的國際團隊的能力，對確保我們成功至關重要。我們的文化承諾是帶來改變，引領智能互聯(lián)未來世界向前發(fā)展。