7月17日，集成電路封測及功率器件產業化項目簽約儀式在安徽池州青陽縣舉行。

據悉，該項目由浙江紅果微電子有限公司投資建設，項目計劃總投資5億元，分為封測產業化和功率器件產業化兩個項目，一期租賃廠房15000平方米，預計2019年底建成投產，其中封測產業化項目投資2.3億元，達產后銷售規模達到1.5億元；功率器件產業化項目設備及配套設施投入約2億元，銷售規模預計達到1.5億至2億元。

紅果微電子還將組建器件研發團隊，公司二期征地100畝，新建廠房約6萬平方米以及配套設施。

據官網介紹，浙江紅果微電子有限公司是專業從事集成電路后道封裝、測試、銷售和服務的高新技術企業。品封裝形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等為主，現具有月封裝一億只集成電路的生產規模。