化學鍍銅，我們也稱為鍍通孔（PTH），它是一種自催化氧化還原反應。 PTH工藝在鉆完兩層或更多層后進行。

PTH的功能：在鉆孔的非導電細胞壁基板上，薄薄一層化學銅化學沉積作為后續電鍍銅的基質。

PTH工藝分解：堿性脫脂→2或3次逆流沖洗→粗化（微蝕刻）→二次逆流沖洗→前-dip→激活→二次逆流沖洗→脫粘→二次逆流沖洗→下沉→二級逆流沖洗→酸洗。

PTH詳細流程說明：

1。堿性脫脂：

去除板表面的油，指紋，氧化物，孔中的灰塵;

從負面調整孔壁充電至正電荷以促進膠體鈀在后續工藝中的吸附;

脫脂后，應嚴格按照指南進行清洗，并應使用銅背光測試進行測試

2。微蝕刻

去除電路板表面的氧化物并使表面粗糙，以確保后續銅層與基板底部銅的良好粘合。

新的銅表面具有很強的活性，可以很好地吸附膠體鈀;

3。預浸漬

主要保護鈀罐免受預處理槽的污染，延長鈀槽的使用壽命。除鈀氯化物外，主要成分與鈀罐相同，氯化鈀可有效潤濕孔壁，促進活化液隨后活化成孔。足夠有效的激活;

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預處理堿性脫脂極性調節后，帶正電孔壁可有效吸附帶負電荷的膠體鈀顆粒，保證后續銅的平均，連續性和致密性下沉;激活對后續銅槽的質量至關重要。控制點：指定時間;標準亞錫離子和氯離子濃度;比重，酸度和溫度也很重要，必須嚴格按照操作說明進行控制。

5。肽化

去除膠體鈀顆粒的亞錫離子，并暴露膠體顆粒中的鈀核以直接催化化學銅沉淀反應的引發。經驗表明，使用氟硼酸作為脫粘劑是更好的選擇。

6。化學鍍銅

化學鍍銅的自催化反應是由鈀核的活化引起的，新的化學銅和反應副產物氫都可以用作催化反應的反應催化劑，使銅沉淀反應繼續進行。在該步驟之后，可以在板的表面或孔的壁上沉積一層化學銅。在此過程中，浴液應保持在正常的空氣攪拌下，以轉化更多可溶的二價銅。

鍍銅工藝的質量與生產電路板的質量直接相關。它是通孔和短路的主要來源過程。目視檢查不方便。后處理只能用于通過破壞性實驗進行概率篩選。有效地分析和監控單個PCB板，一旦出現問題，就必然會出現批量問題，即使測試無法完成，最終產品也會造成很大的質量危害，只能批量報廢，所以嚴格遵循工作說明的參數。