的1、單面SMT工藝：

進貨檢驗=>絲網焊膏印刷（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

<強>2 D雙面SMT流程：

A、進貨檢驗=>屏幕焊錫膏印刷在PCB A面（分配表面貼裝膠）=>絲網焊膏印刷在PCB B面（分配表面貼裝膠） =>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接（B側更好）=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

< strong> B。進貨檢驗=> PCB A側的屏幕焊膏印刷（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=> A側回流焊=>清潔=>板周轉=>在PCB B側分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=> B側波浪焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

此過程適用于PCB的A側回流焊接和B側的波峰焊接。只有低于PCB B側SMD中的SOT或SOIC（28）的引腳才能使用此過程。

<強>3單面混合工藝：

進貨檢驗=>屏幕焊膏在PCB上印刷A面（分配表面貼裝膠）=>表面貼裝= >干燥（凝固）=>回流焊接=>清除=> DIP =>波峰焊接=>清除=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

<強>4。 D雙面混合流程：

A、進貨檢驗=>在PCB B側分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=>板材周轉=> PCBA側的DIP =>波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

首先是SMT，然后是DIP，適用于SMD組件而不是分離組件。

< strong> B。進貨檢驗=> PCBA側的DIP（彎曲銷）=>板材周轉=>在PCB B側分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>凝固=>板材周轉=>波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

首先是DIP，然后是SMT，適合分離SMD組件以外的組件。

C、進貨檢驗=> PCB A側的屏幕焊膏印刷=>表面貼裝=>干燥=> ReflowSoldering => DIP（彎曲銷）=>板材周轉=>分配表面貼裝粘合劑PCB B側=>表面安裝=>凝固=>板材周轉=>波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復A側混合，B側安裝。

D、進貨檢驗=>屏幕焊錫膏在PCB B側印刷=>表面貼裝=>凝固=>印版翻轉=>屏幕焊錫膏印刷在PCB A側=>表面貼裝=> PCB A側的回流焊接=> DIP => B側的波峰焊接=>清除=> VI＆amp; AOI =>返工/修復A側混合，B側安裝。

第一個SMD在兩側，ReflowSoldering，然后DIP，波峰焊接。

E、進貨檢驗=>屏幕焊錫膏印刷在PCB上B側（分配表面貼裝粘合劑）=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接=>印版轉換=>絲網焊膏印刷在PCB A側=>表面貼裝=>干燥=>回流焊接1（可能是部分焊接）=> DIP =>波峰焊2（如果組件很少，可以使用手工焊接）=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修理側面安裝，B側混合。

5、雙面PCB組裝工藝

A、進貨檢驗=> PCB A側的屏幕焊膏印刷（分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接A側=>清潔=>印版翻轉=>屏幕焊膏印刷在PCB B上側面（分配表面貼裝粘合劑）=>表面貼裝=>干燥=>回流焊接（B側更好）=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

此過程適用用于在PCB的兩側安裝大型SMD，例如PLCC。

B、進貨檢驗=> PCB A側的屏幕焊膏印刷（分配表面貼裝粘合劑=>表面貼裝=>干燥（凝固）=>回流焊接面A側=>清潔=>板材周轉=>屏幕PCB B側的焊膏印刷（分配表面貼裝粘合劑）=>表面貼裝=>凝固=> B側波峰焊接=>清理=> VI＆amp; AOI =>返工/修復。

此過程適用于PCB的A側回流焊。