集微網(wǎng)消息，“中美貿易戰(zhàn)、華為、國產(chǎn)替代、5G、新建晶圓廠、人才……這些是2019年以來中國半導體產(chǎn)業(yè)的幾大關鍵詞。中美貿易戰(zhàn)遲早會發(fā)生，這次美國高強度的極限施壓影響深遠，無論何時結束、何種結局，必將影響全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的格局甚至重新洗牌。”在2019集微半導體峰會上，廈門半導體投資集團總經(jīng)理王匯聯(lián)指出，“國內產(chǎn)業(yè)需要做好中美貿易戰(zhàn)長期性的準備，即便關稅談判達成協(xié)議，但與美國戰(zhàn)略競爭對手的格局不會變。做好自己，持續(xù)積累、持續(xù)投入和堅持才能實現(xiàn)科技自立。”

中美貿易戰(zhàn)加速產(chǎn)業(yè)變革、洗牌，集成電路沒有退路和捷徑

此次美國極限施壓華為，側面反映出它瞄準的是未來5G、智能化，也是半導體新的驅動領域。王匯聯(lián)表示，業(yè)界都沒有想到美國打擊華為的戰(zhàn)略決心如此之大。雖然中美貿易戰(zhàn)帶來的供應鏈安全問題、全球產(chǎn)業(yè)鏈面臨挑戰(zhàn)，中國尋求科技自立，但科技自立有利有弊，信息社會合作才能共贏，不能完全閉門造車。

他指出，中美貿易戰(zhàn)有利有弊，有利的是倒逼中國的半導體產(chǎn)業(yè)快速提速，但是應該怎么樣提速也是擺在政府和業(yè)界面前應該認真反思的問題。

對于政府，在現(xiàn)階段中國國情下，發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)特別是半導體產(chǎn)業(yè)地方政府是主要力量之一，沒有地方政府肯定是不行的，因此對于他們而言也是加快產(chǎn)業(yè)升級步伐的機遇期。

對于業(yè)界，目前中國多數(shù)高科技領域/企業(yè)從模仿發(fā)展、用跟隨壯大，還在采用“車燈理論”前行，但只照亮前方200米，無人區(qū)探索，原創(chuàng)、競爭前技術、工程技術幾乎空白。相較之下，歐美基于相對完善的工業(yè)化基礎，用50多年建立起了半導體創(chuàng)新體系、全球化產(chǎn)業(yè)體系，并形成了完善的知識產(chǎn)權保護體系。而中國的經(jīng)濟社會發(fā)展、工業(yè)化進程，必須依托創(chuàng)新驅動發(fā)展，涉及國家產(chǎn)業(yè)安全、國防安全，必須面對的集成電路產(chǎn)業(yè)，沒有退路和捷徑！

審視國內半導體產(chǎn)業(yè)策略，杜絕“招商引狼”

2018年兩會后，全國各地眾多城市提出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，形成了典型的“一哄而上”的中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。王匯聯(lián)認為，這個模式不可取。但是從地方政府來講有熱情應該要鼓勵。他表示，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)不同的是，既要支持有條件的地區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，也要堅決杜絕“招商引狼”的區(qū)域發(fā)展模式，區(qū)域性的產(chǎn)業(yè)政策、發(fā)展模式等，不應局限于投資、招商引資的發(fā)展手段，協(xié)同國家科技計劃、人才計劃，加大研發(fā)、人才培養(yǎng)的支持力度，在突破現(xiàn)有機制體制的前提下，鼓勵有條件的地區(qū)共建科技創(chuàng)新平臺。

從資本規(guī)模來看，雖然全國各地方政府引導集成電路基金規(guī)模看起來規(guī)模很大，合計達到了6885億元人民幣，但是與整體引導基金規(guī)模58546億元相比，僅僅占了12%。“這說明這幾年經(jīng)濟總量比較大，但是真正在高科技投入投入比較少。這應當要引起相關部門的高度重視，因為集成電路行業(yè)是涉及到國家安全、國防安全的產(chǎn)業(yè)。”

另一方面，全國各地建廠潮不斷。據(jù)不完全統(tǒng)計，2018年中國在建及規(guī)劃Fab產(chǎn)線總共33條，包括21條12英寸線、11條8英寸線，其中特色工藝線16條、邏輯產(chǎn)線9條、存儲產(chǎn)線8條。SEMI數(shù)據(jù)顯示中國晶圓產(chǎn)能2019年占到全球16%，2020年將增至20%。但是，遍地開花的晶圓廠的背后也存在不少的問題。王匯聯(lián)指出，首先是本土代工自供給能力不足（中芯+華虹合計國內市占率僅24%）；其次國內在28nm以下先進制程仍然空白，國內設計公司依賴外資晶圓廠代工；第三，本土代工廠50%左右營收仍然依靠國外設計公司。現(xiàn)在看來，特色工藝差異化競爭及制程迭代將為本土廠商帶來機會。

研發(fā)投入不足，資源配置、成長帶來的深層次問題凸顯

近年來，除了國家科技重大專項外，國家其它科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經(jīng)費投入。2008年啟動的國家科技重大專項，其中2個專項對IC有較大投入，但不及Intel等企業(yè)年研發(fā)費用的10%。每個項目（課題）投入強度偏低，看似有支持但實際強度不足，項目（課題）成果產(chǎn)出與產(chǎn)業(yè)要求差距較大。除了資源浪費外（省小錢丟大局），嚴重影響、誤導科技支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的價值體系。

王匯聯(lián)強調，看似熱鬧不差錢中國集成電路產(chǎn)業(yè)，企業(yè)依靠自身實力的研發(fā)投入、規(guī)模化投入嚴重不足，例如集成電路A股上市企業(yè)平均研發(fā)費用僅為6.86億元人民幣，科創(chuàng)板企業(yè)則僅為1.2億元。另一方面，資本市場的VC、種子基金投入芯片的資金并不多，地方政府創(chuàng)業(yè)、引導資金是中國最大的種子、VC。在科技資源有限的情況下，科技資源分配弊端、科技創(chuàng)新支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術轉移轉化的體制性、機制性障礙凸顯，國資監(jiān)管、導向是主要問題。中國主要科技資源仍然掌握在體系中，效率低下，文化、利益格局、機制體制不支持向工業(yè)界、市場化轉移。

半導體核心資源人才匱乏，建立梯隊培養(yǎng)機制

從美國、日本、***、韓國的發(fā)展歷程看，吸引最優(yōu)秀人才進入半導體領域是可持續(xù)的關鍵。我國半導體人才發(fā)展歷程總體上分為四個階段，1958年~1996年起步階段；1996年~2000年回歸階段；2000年~2014年發(fā)展階段；2014年至今發(fā)力階段。中國半導體人才培育環(huán)境從早期的大學、科研院所和軍工、國防機構培養(yǎng)，歷經(jīng)908、909工程培養(yǎng)研發(fā)、工程人才，海歸創(chuàng)業(yè)人才、本土創(chuàng)業(yè)人才，海外挖掘人才等階段。

“但是產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來的人才緊缺問題更加凸顯，相互惡意挖人現(xiàn)象增多。特別是新建項目，留住人才、培養(yǎng)人才已成為主要因素之一。”王匯聯(lián)表示，突破現(xiàn)有科技、創(chuàng)新轉移政策、體制機制障礙，規(guī)劃建設以競爭前技術研發(fā)為主的新型科研機構，鼓勵由工業(yè)界主導（參與），吸納海內外人才加盟；改善創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)環(huán)境，構建學術界、工業(yè)界雙向流動渠道、機制，建立符合國情、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培養(yǎng)、基礎研究、工程研究體系，才能逐步構建半導體人才梯隊。

最后，王匯聯(lián)強調，在摩爾定律逼近物理極限，驅動市場出現(xiàn)拐點的今天，由單一產(chǎn)品驅動模式向碎片化、多樣性的市場形態(tài)轉變，在這個時間點，特別是中國的市場環(huán)境，技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新在商業(yè)中的權重在加大，而不僅僅是資本和規(guī)模。特朗普發(fā)起的中美貿易戰(zhàn)變相地督促了中國半導體產(chǎn)業(yè)學習、改進參與國際競爭的策略和手段。

發(fā)達國家用數(shù)百年的時間，在科技創(chuàng)新和科技與經(jīng)濟結合上積累了許多成功經(jīng)驗，形成較為完整的科技創(chuàng)新支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的理念和有效方法。這一切值得我們認真學習，而我們最大的軟肋是缺乏與國情相符的支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式方法，特別是地方政府。王匯聯(lián)呼吁，做好自己，持之以恒就是中國半導體的“天時、地利、人和”。