7月16日消息 國芯物聯正式對外宣布完成A輪千萬級人民幣融資，本輪融資由深圳高新投領投，深圳人才基金跟投。據悉，本輪融資將一步加強RFID超高頻讀寫器芯片研發、超高頻電子標簽芯片量產以及補充營運流動資金，助力包括鞋服、工業4.0、電力等行業的數據化管理進程。在此前，2018年9月 國芯物聯完成了由至誠資本投資的天使輪融資。

國芯物聯成立于2015年8月，是一家射頻識別芯片研發商，公司主要產品包括標簽芯片、讀寫器芯片以及系統集成軟件等，為用戶提供各個行業的系統解決方案，產品主要適用于智能交通、物流、軍事、零售、通信等領域。

公司官網顯示，深圳市國芯物聯科技有限公司是全球領先的RFID芯片、產品和整體解決方案供應商，是國內唯一RFID雙芯片專利企業，致力于提供全面的系統集成和芯片組解決方案。作為國內RFID芯片的引領者，國芯物聯為國內物聯網的發展與創新鋪設了一條屬于中國人自己的發展道路。經過多年的研發，國芯物聯已經建立了強大的IC設計和驗證技術組合，開發了先進的讀寫器設計平臺和標簽芯片，負責建立多個開發流程和行業標準。多年來，國芯物聯已成功開發了多種擁有自主知識產權的模型，并申請了多項專利和專有技術，擁有一支兼備算法、軟件、硬件、芯片及架構研發能力的頂級技術團隊。除了芯片之外，國芯物聯還協助提供智能硬件+整體解決方案，目前已在智慧城市、智能交通、工業4.0、海關、消防等方面均有應用。從物品無線連接，智能設備，物聯網應用，國芯物聯芯片組和解決方案已在多個領域和地區得到驗證和認可。