電子行業(yè)發(fā)展迅猛，對(duì)PCB（印刷電路板）制造行業(yè)的需求日益增加，包括不斷上升的電路板層，越來(lái)越高的跟蹤密度和不斷變薄的內(nèi)部層，所有這些都是導(dǎo)致層疊和層壓技術(shù)的重要性日益增加。

為了防止在疊層過(guò)程中發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題，例如錯(cuò)位，在多層過(guò)程中層疊前通常要求融合PCB制造工藝。與傳統(tǒng)的融合技術(shù)相比，現(xiàn)代融合技術(shù)具有高效，易操作，低成本等優(yōu)點(diǎn)，使其易于進(jìn)行多層PCB制作。本文從融合PCB制造的基礎(chǔ)技術(shù)出發(fā)，探討影響融合效應(yīng)的參數(shù)因素和融合技術(shù)的應(yīng)用水平，為獲得最佳融合參數(shù)提供可靠的參考。

原理融合技術(shù)

作為一種傳統(tǒng)技術(shù)，鉚釘技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PCB板制造。然而，鉚釘技術(shù)也存在一些缺點(diǎn)，例如由于鉚釘成本高，PCB板變形導(dǎo)致的錯(cuò)位，模板易損壞，電路板上的鉚釘形狀壓痕等，PCB板成本高。因此，融合技術(shù)已經(jīng)不斷用于替代鉚釘技術(shù)。

根據(jù)環(huán)氧樹脂預(yù)浸料的熔化特性，熔融技術(shù)可以使預(yù)浸料在一定溫度下熔化，從而將B相環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)化為C相環(huán)氧樹脂，內(nèi)層通過(guò)粘合劑連接。熔合是層壓過(guò)程中最重要的工藝之一，其性能直接決定了層壓的行為。關(guān)于融合技術(shù)的關(guān)鍵要素包括：

?定位系統(tǒng)的精度

定位系統(tǒng)的類型與對(duì)準(zhǔn)精度直接相關(guān)內(nèi)層之間，這進(jìn)一步影響通過(guò)率的百分比。優(yōu)秀的定位系統(tǒng)應(yīng)該穩(wěn)定，可靠且可重復(fù)性好。

?融合點(diǎn)設(shè)計(jì)

融合點(diǎn)是一個(gè)必不可少的問(wèn)題，因?yàn)槿诤霞夹g(shù)涉及眾多形狀，如方形，圓形和橢圓形。融合點(diǎn)在面積方面應(yīng)該是一致的，因?yàn)槊娣e太小的融合點(diǎn)傾向于導(dǎo)致熔合焊接不那么牢固，而具有太大面積的熔合點(diǎn)傾向于導(dǎo)致圖像滲透，這可能導(dǎo)致白點(diǎn)，內(nèi)層之間的連接松散或

?設(shè)備平整度

設(shè)備平整度會(huì)影響聚變過(guò)程中PCB板的角度，融合過(guò)程中的力分布和時(shí)刻平衡。不均勻會(huì)導(dǎo)致電路板變形，這將進(jìn)一步導(dǎo)致層間錯(cuò)位。

?溫度和時(shí)間控制

在融合技術(shù)實(shí)施過(guò)程中，應(yīng)仔細(xì)掌握和控制溫度和時(shí)間，以避免燃燒，白點(diǎn)，脫焊和老化。此外，PCB板的疊層在確定融合效應(yīng)方面也起著重要作用。

影響Fusion PCB制造中融合性能的因素

?熔焊接頭

不同的熔合和熔合效果總結(jié)在下表中，適用于不同類型的熔焊接頭。

基于上面的表格，因?yàn)榫匦稳酆附宇^的面積是三比圓形熔焊接頭大一倍，矩形熔焊接頭產(chǎn)生的粘接明顯大于圓形熔焊接頭產(chǎn)生的粘接。然而，矩形熔焊接頭產(chǎn)生的樹脂流動(dòng)遠(yuǎn)大于圓形熔焊接頭產(chǎn)生的樹脂流動(dòng)。當(dāng)樹脂流量過(guò)大時(shí)，部分板側(cè)可能高于板，可能導(dǎo)致板側(cè)虛壓。對(duì)于小尺寸PCB產(chǎn)品，由于可設(shè)計(jì)的熔點(diǎn)非常有限，而且圓形熔焊接頭的面積較小，熔接效果不足。因此，應(yīng)挑選矩形熔焊接頭，并應(yīng)仔細(xì)設(shè)計(jì)熔接位置。隨著板向內(nèi)移動(dòng)，可以消除樹脂過(guò)流的缺陷。

?熔化溫度

當(dāng)熔化溫度達(dá)到時(shí)熔點(diǎn)300°C，熔合擴(kuò)展面積較大，聚合效果嚴(yán)重受到嚴(yán)重影響。當(dāng)熔融溫度達(dá)到270℃時(shí)，熔合擴(kuò)展區(qū)域不均勻，裂縫風(fēng)險(xiǎn)大，引起融合效應(yīng)。當(dāng)熔融溫度達(dá)到285℃時(shí)，熔合膨脹均勻，沒有裂縫風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致最佳的熔合效應(yīng)。因此，可以得出結(jié)論，在相同的熔化時(shí)間和層疊，285°C是多層PCB制造的最佳熔化溫度。

?熔化時(shí)間

在等效熔化溫度和層疊時(shí)，不同的熔合時(shí)間會(huì)影響熔合擴(kuò)展區(qū)域和熔合效應(yīng)。當(dāng)熔化時(shí)間為12秒時(shí)，熔合擴(kuò)展區(qū)域不均勻，具有裂縫風(fēng)險(xiǎn)和不良熔合效應(yīng)。當(dāng)融合時(shí)間為18秒時(shí)，融合擴(kuò)展區(qū)域較大，融合效果較差。當(dāng)熔合時(shí)間為15秒時(shí)，熔合膨脹均勻，沒有裂紋風(fēng)險(xiǎn)和最佳聚變效應(yīng)。因此，在等效熔化溫度和等效層堆疊時(shí)，15秒是多層PCB制造的最佳熔合時(shí)間。融合時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短都會(huì)帶來(lái)不良的融合效應(yīng)。

?層疊

等效融合溫度和融合時(shí)間，不同的層疊決定了融合區(qū)域和融合效應(yīng)。在等效的熔化時(shí)間和熔化溫度下，當(dāng)應(yīng)用預(yù)浸料2116時(shí)，熔合擴(kuò)展區(qū)域甚至沒有裂縫，導(dǎo)致最佳的熔合效果。在等效的熔化時(shí)間和熔化溫度下，當(dāng)應(yīng)用預(yù)浸料7628時(shí)，熔合擴(kuò)展區(qū)域甚至具有裂縫。這表明在相同的熔化時(shí)間和熔化溫度下，預(yù)浸料越薄，將產(chǎn)生更好的熔合效果。因此，可以得出結(jié)論，2116預(yù)浸料或更低層的疊層適用于多層PCB制造過(guò)程中的熔融技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)本文的討論，影響熔合效應(yīng)的因素很多：熔焊接頭形狀，熔化溫度，熔合時(shí)間和層疊。矩形熔焊接頭比圓形熔焊接頭具有更好的熔接效果。在等效層疊加和融合時(shí)，融合溫度越高，融合擴(kuò)展區(qū)域就越大。熔化溫度太低會(huì)導(dǎo)致熔合擴(kuò)展區(qū)域不均勻，存在裂縫風(fēng)險(xiǎn)。融合時(shí)間越長(zhǎng)，聚變擴(kuò)展區(qū)域越大。當(dāng)融合時(shí)間超過(guò)15秒時(shí)，融合擴(kuò)展區(qū)域?qū)U(kuò)大，產(chǎn)生不良的融合效應(yīng)。預(yù)浸料坯結(jié)構(gòu)越薄，熔融膨脹越均勻。因此，2116或更低的預(yù)浸料是最適合融合的。