在傳統的電磁兼容仿真領域，結構設計人員和硬件設計人員在解決電磁兼容 設計問題時通常各自為政，不能進行有效的協同設計。面對電子設備電磁兼容指 標要求日趨嚴格的形勢，本文提出將 PCB 電路板與結構機箱進行電磁兼容協同仿 真，更加準確地評估了含 PCB 電路板的系統整體電磁兼容性能，所取得的主要研 究成果為： 1. 對 PCB 電路和結構的 EMC 特性進行了探討與總結。為了對 PCB 電路板 的電磁兼容性能做出理論評估，先分析電路板的電磁兼容特性。在引入無源器件 的高頻特性后，對導致電路板電磁兼容問題的兩種典型情況：阻抗突變和返回路 徑做出理論分析，并通過相關的仿真計算進行驗證。在對典型的電子設備結構進 行闡述后，總結出其電磁泄漏要素，即孔縫和縫隙對設備結構的電磁兼容特性影 響最大。 2. 對 PCB 電路板進行了板級 EMC 仿真分析。PCB 電路板的板級電磁兼容問 題可以細分為信號完整性、電源完整性兩方面，而它們又與電磁兼容是密不可分 的。在對比分析了板級電磁兼容仿真軟件后，提出板級電磁兼容仿真的流程，對 電路板的電源完整性問題，主要是板級諧振及電源地平面阻抗突變做出理論分析 與仿真驗證；對電路板的信號完整性問題，主要是信號網絡間的串擾進行仿真分 析。最后仿真得到整板的遠近輻射場，評估整板的電磁輻射性能。 3. 結合電子設備機箱結構對 PCB 電路板進行了 EMC 協同仿真分析。對于電 子設備機箱的電磁輻射仿真，傳統方法是將電路板這個主要輻射源用天線來等效， 但這種方法不能很好地體現空間的真實輻射情況。本文提出將電路板板級近場輻 射結果通過動態鏈接的方法，導入到設備機箱模型中作為仿真輻射源，加載在與 實際電路板大小尺寸相同的模型上，這樣能真實地反映機箱內的實際電磁場輻射 情況。通過仿真包含單板和多板機箱結構的電磁場分布，以及結合帶導電襯墊的 設備機箱屏蔽效能的仿真計算，給出了電路板與設備機箱結構協同仿真的算例， 驗證了協同仿真的可行性。