動態
-
發布了文章 2022-10-13 02:08
半導體芯片封裝膠水的TIM1熱界面材料
關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形4.2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-13 02:06
TIM新材料---玻纖基材氮化硼高導熱絕緣片
關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了3.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-11 02:07
5G高導熱絕緣氮化硼膜材墊片介紹
關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,新能源,低介電材料,氮化硼材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了2.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-10 14:04
-
發布了文章 2022-10-10 14:02
半導體芯片封裝膠水的常見檢測項目
關鍵詞:半導體芯片,膠粘劑(膠水、粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形6.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-09 19:14
5G新材料超薄高導熱絕緣低介電氮化硼膜材
關鍵詞:5G材料,高導熱絕緣材料,低介電材料,氮化硼高端材料導語:5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同時,引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料,具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題,建立了國際2.2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-09 18:04
六方氮化硼納米片導熱復合材料的研究進展
關鍵詞:六方氮化硼納米片,TIM熱界面材料,5G新材料,低介電新材料摘要:隨著微電子行業的不斷發展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要原料之一,而類似石墨烯結構的六方氮化硼納米片(BNNS)具有比h-BN更加優異的性能。本文綜述了BNNS的制備方法、表面修飾以及其聚合物基導熱復合材料類型,并展望了基于1.9k瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-08 18:51
-
發布了文章 2022-09-30 02:07
-
發布了文章 2022-09-29 02:09
Mini LED膠水的解決應用方案
關鍵詞:焊接,膠粘劑(膠水,粘接劑),膠接工藝,膠粘技術引言:膠接是通過具有黏附能力的物質,把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑,被膠接的物體稱為被粘物,膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高;工藝靈活、快速、簡便;接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單;省材、省力、成本低、變形小。容1.8k瀏覽量