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• 發布了文章 2022-10-27 09:54

  智能手機大功率芯片制冷效率可控的熱管理系統研究

  

  摘要：為解決智能手機使用的大功率芯片中非均勻分布熱點的散熱問題，本文采用手機芯片作為熱源，利用軟件使手機滿載工作以模擬實際的高溫場景，采用具有各向異性導熱系數的導熱層和用于小型散熱系統的熱沉以提高熱電制冷器的制冷效率，在此基礎上建立了制冷效率可控的熱管理系統。此外，為減少熱電制冷器熱端的熱量積累，設計了一種周期性電源控制器。結果表明:熱管理系統將芯片溫度從4

  芯片 熱管理

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• 發布了文章 2022-10-24 09:58

  機器人熱控技術研究現狀綜述

  

  摘要：現今，采用機器人代替人類完成各種危險的任務已經成為一種趨勢。然而，機器人在高溫環境下的應用受到熱控技術發展的嚴重制約。本文首先介紹了機器人內部熱敏感器件及相應的溫控研究工作，進而對近年來機器人熱控技術的發展現狀進行了綜述與分析，最后對高溫環境下機器人熱防護的關鍵問題和技術應用分別進行了探討與展望。關鍵詞：機器人；熱控；高溫；熱防護隨著機器人用途的擴大以

  機器人

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• 發布了文章 2022-10-24 09:56

  3W導熱系數的灌封膠

  

  關鍵詞：導熱灌封膠水，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構成的組件稱為膠接接頭。其主要優點是操作簡單、生產率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產品結構和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變

  材料 灌封膠

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• 發布了文章 2022-10-24 09:54

  導熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究

  

  摘要：通過對導熱絕緣膠本征性能、組成配方、印制板組件實際空間位置關系和主要球柵陣列（BGA）器件封裝結構的特點進行分析，設計制作工藝試驗件，進行了導熱絕緣膠填充模型理論研究，探究了黏度、預熱溫度、填充方式和真空度等因素對填充效果的影響。經過導熱絕緣膠填充系列工藝試驗研究和填充圍堰工裝的設計優化，獲取了影響填充的較佳工藝參數、填充方式及工藝流程。制作的驗證樣件

  材料 BGA

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• 發布了文章 2022-10-20 09:56

  電機散熱用の定形復合相變材料（PCM)研究以及PCM墊片

  

  摘要：以石蠟作為相變物質，與埃洛石復合，以無水乙醇為溶劑，采用溶液插層法制備出不同配比的新型石蠟/埃洛石復合相變材料。使用掃描電鏡(SEM)觀察其表面形貌，對材料相變過程中的形狀穩定性進行測試，采用差示掃描量熱法(DSC)對其相變溫度和相變焓進行了測定，用熱重分析儀(TGA)對其熱穩定性進行了表征;確定石蠟與埃洛石的最佳配比后，添加少量四針狀氧化鋅(T-Zn

  電機 材料

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• 發布了文章 2022-10-20 09:54

  抗擊穿電壓40KV柔性高導熱絕緣的單面背膠氮化硼膜材

  

  關鍵詞：5G材料，高導熱絕緣材料，新能源，低介電材料，氮化硼材料導語：5G時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯網等領域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當前我國電子封裝及熱管理領域面臨的瓶頸技術問題，建立了

  材料

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• 發布了文章 2022-10-19 02:06

  向欣電子招聘啟事

  

  材料

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• 發布了文章 2022-10-18 02:06

  聚合物基導熱絕緣復合材料研究與應用進展

  

  來源|中國電機工程學報，中國知網作者|陳明華，孟宏遠，李譽，夏乾善，陳慶國*單位|工程電介質及其應用教育部重點實驗室，哈爾濱理工大學電氣與電子工程學院摘要：導熱絕緣材料是保障微電子設備、電力裝備工作效率和穩態運行必不可少的部分，但隨著設備功率的提高，目前主流的硅基材料難以滿足高集成技術、微電子封裝、大功率電力裝備等關鍵技術對材料導熱、絕緣以及力學性能的要求，

  材料

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• 發布了文章 2022-10-16 02:07

  聚酰亞胺發展的四大新方向和透明PI (CPI)

  

  1PI概述：綜合性能最佳的有機高分子材料之一聚酰亞胺（Polyimide,PI）是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。PI耐高溫達400℃以上，長期使用溫度范圍為-269～260℃，部分無明顯熔點，且具有高絕緣性能。聚酰亞胺列為“21世紀最有希望的工程塑料”之一，

  PI 材料

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• 發布了文章 2022-10-14 02:07

  TIM新品：純氮化硼15~30W絕緣導熱墊片

  

  關鍵詞：IGBT,大功率器件，高導熱絕緣材料，新能源，氮化硼材料導語：新通訊技術邁向全面普及，消費電子產品向高功率、高集成、輕薄化和智能化方向加速發展。由于集成度、功率密度和組裝密度等指標持續上升，5G時代電子器件在性能不斷提升的同時，工作功耗和發熱量急遽升高。時代巨大數據流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些

  材料

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