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氮化硼散熱膜無線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)2025-02-13 08:20
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氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無線充電效率分析2025-02-12 06:20
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半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)2025-02-10 08:24
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個基于 -
DeepSeek創(chuàng)始人的60條思考2025-02-09 15:50
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AI時代 | 未來淘汰你的不是 AI 而是比你更會用 AI 的人2025-02-09 07:41
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5.8KV耐壓13.6W高導(dǎo)熱系數(shù) | 耐高溫陶瓷涂層2025-01-24 05:40
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陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能2025-01-23 09:21
本文采用傳統(tǒng)固相反應(yīng)工藝,在不同燒結(jié)溫度下制備了一系列CaCuTiO?(CCTO)陶瓷樣品,并對其微觀結(jié)構(gòu)以及介電和復(fù)阻抗性質(zhì)進行了系統(tǒng)研究。研究結(jié)果表明,這些樣品的微觀結(jié)構(gòu)可分為三種類型。CCTO陶瓷的高介電性與其微觀結(jié)構(gòu)密切相關(guān)。在室溫下,樣品的低頻介電常數(shù)隨晶粒尺寸的增大而顯著提高。隨著測試溫度的升高,不同微觀結(jié)構(gòu)類型的樣品展現(xiàn)出不同的電學(xué)性質(zhì)變化,但 -
耐高溫絕緣陶瓷涂層IGBT/MOSFET應(yīng)用 | 全球領(lǐng)先技術(shù)工藝材料2025-01-23 08:20
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nature communications | 未來智能電池技術(shù)2025-01-22 11:22
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2025未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù) | 清潔氫2025-01-22 08:19
據(jù)悉,1月17日,工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布《關(guān)于組織開展2025年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥工作的通知》(簡稱《通知》)。《通知》顯示,揭榜任務(wù)內(nèi)容面向量子科技、原子級制造、清潔氫3個未來產(chǎn)業(yè),布局一批核心基礎(chǔ)、重點產(chǎn)品、公共支撐、示范應(yīng)用創(chuàng)新任務(wù),發(fā)掘培育一批掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、具備較強創(chuàng)新能力的優(yōu)勢單位,突破一批標(biāo)志性技術(shù)產(chǎn)品,加速新技術(shù)、新產(chǎn)品落地應(yīng)用。其