向欣電子文章

• 國家發改委和工信部聯合印發 | 新材料中試平臺建設指南（2024-2027年）2024-12-17 07:36

  

  10月11日，國家發改委和工信部聯合印發了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。圖源：工信部文件指出，到2027年，面向新材料產業重點領域，以支撐科技成果轉化形成產業化能力為目標，支持地方開展中試平臺建設和能力提升，力爭建成300個左右地方新材料中試平臺，擇優培育20個左右高水平新材料中試平臺，打造專業化建設、市場化運營、開放式服務的中試平臺體

  復合材料 新材料 新能源 468瀏覽量

• 耐高溫1200C隔熱材料中國發明專利產品2024-12-16 11:19

  

  耐高溫1200℃創新技術，鋰電池熱失控隔熱材料。納米硅復合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料，具有獨特的特性和廣泛的應用領域，同時在耐溫性能方面表現出色。以下是對其特性和應用以及耐溫性能的詳細闡述：一、納米硅復合隔熱材料的特性優異的隔熱性能：納米硅復合隔熱材料能夠有效減少熱量的傳導和輻射，具有出色的隔熱效果。這種材料在高溫環境下能夠保持穩定的隔熱性能，有效阻隔熱

  復合材料 納米 鋰電池 297瀏覽量

• 芯片散熱產業鏈分析報告2024-12-15 19:40

  

  01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源：電子設備發熱的本質是工作能量轉成熱能電子設備發熱的本質原因就是工作能量轉化為熱能的過程。芯片作為電子設備的核心部件，其基本工作原理是將電信號轉化為各種功能信號，實現數據處理、存儲和傳輸等功能。而芯片在完成這些功能的過程中，會產生大量熱量，這是因為電子信號的傳輸會伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會被轉化為熱能。溫度過高會

  液冷 電子設備 芯片散熱 323瀏覽量

• 儲能系統熱管理 | 耐高溫導熱絕緣氮化硼墊片2024-12-15 19:30

  

  什么是儲能系統熱管理？儲能系統熱管理是確保儲能系統高效運行和延長其使用壽命的關鍵。熱管理旨在防止儲能系統過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內。儲能系統在充電和放電過程中會產生大量的熱量，如果這些熱量沒有得到有效的管理，會導致儲能系統過熱，不僅會影響其工作效率，還會縮短其使用壽命。此外，過高的溫度還會導致儲能系統中化學反應速率的增加，從而加劇電池的衰老。因此，

  儲能系統 氮化硼 熱管理 263瀏覽量

• 芯片封裝IC載板2024-12-14 09:00

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導體 芯片封裝 520瀏覽量

• 國產替代材料 | 導電硅膠泡棉SMT GASKET2024-12-14 06:34

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優越，耐高溫，具有優良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

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• 電子器件散熱技術解析與應用 | 氮化硼導熱片2024-12-12 10:20

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術的迅猛發展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環境不可避免地對電子元器件的性能產生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當前的重點任務。本文旨在簡要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學和流體力學原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設備運行溫度

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• 耐高溫高導熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌2024-12-11 12:19

  

  耐高溫導熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨特的特性和廣泛的用途。以下是對其特性和用途的詳細闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩定性，能在高溫環境下保持其物理和化學性能的穩定。其玻璃化溫度高達數百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過500℃。可在250~280℃的空氣中長期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內保持一

  電子元件 薄膜 912瀏覽量

• 低介電高導熱絕緣氮化硼散熱膜2024-12-11 01:02

  

  智能手機發熱的問題越來越嚴重，手機發燙、卡頓和死機時有發生，嚴重時甚至會導致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費電子產品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增加，智能手機的散熱需求不斷面臨新的挑戰。手機熱量的主要來源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成為主流，集成NPU以滿足日益增長的AI計算需求；②屏幕顯示：柔性顯示、全屏普及，2K/4K屏占領高端市場，高背光加大

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• 新質生產力材料 | 芯片封裝IC載板2024-12-11 01:02

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體，是封裝測試環節中的關鍵，它是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。集

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