動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-09 10:19
GRGTEST:無線電通信的核心基石 微波射頻功率器件
射頻微波(RF&Microwave)技術(shù)是利用300MHz~300GHz頻段電磁波實現(xiàn)信息傳輸、能量轉(zhuǎn)換與傳遞的核心技術(shù)。隨著航空航天、無線通信、雷達、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的迅速發(fā)展,倒逼微波射頻器件的向著大功率、寬帶寬、高效率和更小尺寸的方向不斷發(fā)展,也對射頻微波元器件特別是射頻微波功率器件、芯片的可靠性、熱電穩(wěn)定性、干擾和抗干擾性、制造工藝、封裝、散熱248瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-17 17:07
廣電計量電磁兼容測試系統(tǒng)升級,賦能北方工業(yè)經(jīng)濟
2025《政府工作報告》中明確指出:推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造提升,深入實施制造業(yè)重大技術(shù)改造升級和大規(guī)模設(shè)備更新工程,開展標準提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級行動。隨著汽車電子系統(tǒng)復(fù)雜度提高,電子消費品、航空機載領(lǐng)域應(yīng)用不斷升級和測試標準體系不斷完善,行業(yè)內(nèi)對智能化與自動化測試、高精度抗擾度測試及復(fù)雜環(huán)境下的電磁兼容檢測技術(shù)需求增加。為響應(yīng)政府號召,更好服務(wù)北方區(qū)域客戶群體,廣 -
發(fā)布了文章 2025-03-12 13:20
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發(fā)布了文章 2025-02-28 09:06
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發(fā)布了文章 2025-02-18 15:37
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發(fā)布了文章 2025-02-11 13:21
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發(fā)布了文章 2025-01-24 10:05
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發(fā)布了文章 2025-01-16 11:04
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發(fā)布了文章 2025-01-10 15:31
嵌入式板級封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電
嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓(1200V)、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝(EmbeddedDieSubstratePackage)”帶來了傳統(tǒng)封裝無可比擬的優(yōu)勢:更小體積、更優(yōu)散熱、更優(yōu)電氣性能(低感、低阻)、更高可靠性。新型封裝面對新的挑戰(zhàn):局部放電與此同時,高度集成及更高電壓的應(yīng)用,為上述新型封裝絕緣特性帶來了新的挑戰(zhàn)310瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-01-02 17:13