動態

• 發布了文章 2025-02-07 14:03

  電鏡樣品制備：氬離子拋光優勢

  

  氬離子拋光技術的原理氬離子拋光技術基于物理濺射機制。其核心過程是將氬氣電離為氬離子束，并通過電場加速這些離子，使其以特定能量和角度撞擊樣品表面。氬離子的沖擊能夠有效去除樣品表面的損傷層和雜質，從而實現表面的精細拋光。氬離子拋光的優勢在于氬氣的惰性特性。氬氣不會與樣品發生化學反應，因此在拋光過程中，樣品的化學性質得以保持，為研究者提供了一種理想的表面處理方法。

  電鏡 金屬材料 鋰電池

  462瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-07 14:00

  PCB焊接質量檢測

  

  隨著電子產品的廣泛普及與快速發展，PCB已成為電子設備中必不可少的部分。在PCB電路板生產時，焊接質量極為關鍵，直接關乎電子產品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩定，就必須對焊接質量展開嚴格檢測。焊接常見的缺陷類型1.焊錫球焊錫球是指在元器件焊點周圍出現的小球狀焊料。這種缺陷可能導致元器件之間發生短路，從而影響電路的正常工作。焊錫球的形成通常與焊接過

  pcb PCB 檢測 焊接

  599瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-06 14:21

  AEC-Q恒定濕熱試驗

  

  高溫高濕試驗是一種模擬極端氣候條件的測試，對于確保產品在實際使用環境中的可靠性和穩定性至關重要。以下是對高溫高濕試驗的詳細闡述：實驗目的的深入分析1.評估耐受能力在高溫高濕環境中，產品可能會遭受到溫度和濕度的雙重壓力。這種環境對產品的材料、結構和功能都是一個嚴峻的考驗。通過模擬這種環境，我們可以測試產品在極端條件下的性能表現，確保它們能夠在實際使用中承受類似

  測試 濕熱試驗箱 監測

  417瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-06 14:16

  深入解析：燈具球壓測試

  

  非金屬材料的耐熱性能測試在電子產品的設計和制造過程中，非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對于產品的安全性和可靠性至關重要。IEC球壓測試是一種評估非金屬材料和絕緣材料耐熱性能的標準方法，它模擬了材料在實際應用中可能遇到的高溫環境。球壓測試的應用范圍IEC球壓測試廣泛應用于電工電子產品及其組件，包括照明設備、低壓電器、家用電器、

  測試 燈具 絕緣材料

  487瀏覽量

• 發布了文章 2025-02-06 14:15

  X射線熒光光譜分析技術：原理與應用

  

  什么是X射線X射線是一種高能電磁輻射，波長范圍通常在0.01納米到10納米之間，介于紫外線和γ射線之間。它具有波粒二象性，與其他電磁波相比，X射線的波長更短、能量更高，因此展現出獨特的物理特性。首先，X射線具有強大的穿透能力，能夠穿透許多物質，這使得它在材料分析、醫學成像以及工業無損檢測等領域具有重要應用價值。其次，X射線的折射率接近1，這意味著它在通過物質

  X射線 光譜分析 電磁輻射

  813瀏覽量

• 發布了文章 2025-01-28 00:29

  FIB常見應用明細及原理分析

  

  統及原理雙束聚焦離子束系統可簡單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。單束聚焦離子束系統包括離子源，離子光學柱，束描畫系統，信號采集系統，樣品臺五大部分。離子束鏡筒頂部為離子源，離子源上施加強大電場提取帶正電荷離子，經靜電透鏡和偏轉裝置聚焦并偏轉后實現樣品可控掃描。樣品加工采用加速離子轟擊試樣使表面原子濺射的方法進行，而生成的二次電子及二次離子則由

  fib SEM 離子束

  504瀏覽量

• 發布了文章 2025-01-28 00:27

  什么是溫升試驗

  

  電氣產品在使用過程中，由于電流通過某些元件產生的熱量，可能會導致設備溫度升高。如果設備長時間在高溫狀態下工作，可能會降低絕緣材料的性能，增加電擊、燙傷或火災的風險。設備內部的高溫還可能影響產品性能，導致絕緣等級下降或增加不穩定性。在產品設計階段，進行溫升試驗是確保產品安全穩定工作的重要環節。溫升試驗定義溫升試驗是一種評估電子電氣設備在運行中各部件相對于環境溫

  溫升試驗 電氣產品 試驗

  490瀏覽量

• 發布了文章 2025-01-26 13:40

  Dual Beam FIB-SEM技術

  

  DualBeamFIB-SEM技術在現代材料科學的探索中，微觀世界的洞察力是推動技術進步的關鍵。隨著科技的不斷進步，分析儀器也在不斷升級，以滿足日益復雜的研究需求。其中，DualBeamFIB-SEM（聚焦離子束-掃描電子顯微鏡雙束系統）以其獨特的多合一功能，成為材料科學領域不可或缺的利器。DualBeamFIB-SEM系統的核心是將聚焦離子束（FIB）與掃

  fib SEM 離子束

  303瀏覽量

• 發布了文章 2025-01-26 13:38

  X-Ray檢測技術在SMT貼片加工中的應用

  

  X射線檢測技術原理X射線檢測技術的核心在于借助X射線的穿透特性來實現物體內部結構的可視化。當X射線穿透不同密度的物質時，會因物質的密度差異而產生不同的吸收效果，進而形成相應的內部影像。具體而言，密度較大的金屬材質，例如焊點，會對X射線產生較強的吸收作用，形成較為明顯的輪廓影像；而密度相對較小的材料，如PCB基板或焊點內部的空洞等，則對X射線的吸收較少，從而在

  smt x-ray 檢測

  434瀏覽量

• 發布了文章 2025-01-26 13:37

  材料科學中的EBSD技術：應用實踐與專業解讀

  

  EBSD技術的誕生與發展電子背散射衍射技術（EBSD）以其獨特的分析能力，成為了揭示材料微觀結構秘密的關鍵技術。EBSD技術的核心優勢EBSD技術之所以能在眾多材料分析技術中脫穎而出，關鍵在于其依托于掃描電子顯微鏡（SEM）的強大功能，能夠深入剖析材料的微觀結構。與傳統的光學顯微鏡相比，EBSD技術在高倍率下展現出卓越的成像能力，能夠清晰地揭示出細小晶粒、針

  顯微鏡 材料

  344瀏覽量