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• 發布了文章 2024-12-17 15:10

  LED性能評估：關鍵參數與檢測技術

  

  LED技術的革新與市場擴張LED技術近年來取得了飛速的發展，特別是在發光效率上的顯著提升，使得LED在照明領域的應用日益廣泛。隨著LED技術的不斷進步，對發光二極管的色度、光感度以及電參數等性能指標的檢測變得至關重要。LED的發光特性獨特，單個LED芯片本身就是一個理想的光源，由于其發光面積小，可以被視為點光源，具有極佳的發光一致性和較小的立體角，且大多數L

  led 發光二極管 測量

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• 發布了文章 2024-12-17 15:09

  振動測試的24個必備常識

  

  振動的概念振動是一種普遍存在于自然界和工程領域的現象，它指的是物體或質點在其平衡位置附近進行的往復運動。在機械系統中，振動表現為位移、速度和加速度的周期性變化。這種運動可以是確定性的，也可以是隨機的，其復雜性取決于多種因素，如力的性質、系統的結構和外部環境等。振動實驗的目的振動試驗是一種模擬實驗，旨在模擬產品在運輸或使用過程中可能遇到的振動環境。通過這種實驗

  RMS 振動測試

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• 發布了文章 2024-12-17 15:08

  聚焦離子束系統的結構、工作原理及聚焦離子束雙束系統

  

  尺度的測量與制造納米技術，作為全球科研的熱點，關鍵在于其能夠在納米級別進行精確的測量和制造。納米測量技術負責收集和處理數據，而納米加工技術則是實現微觀制造目標的核心工具。電子束和離子束技術是這一領域發展的重要推動力。聚焦離子束(FIB)技術的應用聚焦離子束技術利用高能離子束對材料進行精細加工，并與掃描電子顯微鏡協同工作，為納米器件的制造和加工提供了創新途徑。

  顯微鏡 測量 離子束

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• 發布了文章 2024-12-17 15:06

  不同材料的 EBSD 樣品制備方法

  

  EBSD技術的重要地位與樣品制備基礎經濟快速發展以來，電子背散射衍射技術（EBSD）便在金屬材料研究領域嶄露頭角，成為不可或缺的關鍵工具，有力地促進了材料科學研究的持續進展。EBSD技術的核心原理在于對電子與樣品相互作用所產生的衍射圖譜進行深入分析，以此精準獲取材料晶體結構與取向等至關重要的信息。在這一過程中，高質量的EBSD分析結果高度依賴于樣品制備環節，

  材料 離子束 金屬材料

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• 發布了文章 2024-12-17 15:03

  PCBA加工中的RoHS無鉛工藝

  

  RoHS無鉛工藝概述在電子制造領域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術正在逐漸取代傳統的含鉛焊接方法。這種技術在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現代環保標準。這一轉變主要是受到環保法規的影響，特別是歐盟推出的RoHS指令，該指令旨在限制電子產品中某些有害物質的使用，其中鉛是主要關注的物質之一。RoHS指令的環保要求RoHS指令

  PCBA RoHS 電子產品

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• 發布了文章 2024-12-16 17:17

  電子背散射衍射技術（EBSD）在材料科學中的應用與解讀

  

  EBSD技術的革新電子背散射衍射技術（EBSD）以其獨特的分析能力，成為了揭示材料微觀結構秘密的關鍵技術盡管EBSD技術的商業應用起步較晚，但其發展勢頭強勁，迅速成為材料科學研究中的核心工具。EBSD技術的快速發展得益于信息技術的突飛猛進，這使得EBSD技術得以快速成熟，并在材料科學的多個領域得到廣泛應用。微觀結構的精細解析EBSD技術之所以備受科研人員的青

  XRD 顯微鏡 材料

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• 發布了文章 2024-12-16 17:15

  FIB技術在透射樣品制備中的應用

  

  在材料科學的研究領域，隨著對物質微觀結構探索的不斷深入，對于樣品制備技術的要求也在不斷提高。超高分辨率電鏡（HREM）技術的發展，已經將分辨率推進到了0.2納米以下，這使得科學家們能夠從原子級別上揭示物質的內在特性。然而，這種高分辨率的實現對樣品制備技術提出了更為嚴格的要求。傳統的制樣技術，例如離子減薄和電解雙噴等方法，已經無法滿足當前科研的需求。在這種背景

  fib 材料

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• 發布了文章 2024-12-16 17:14

  汽車電子元件的可靠性保障：AEC-Q102認證

  

  AEC-Q102標準的起源與價值隨著汽車電子系統的日益復雜，電子器件必須能夠在極端的溫度、濕度、振動和電磁干擾等惡劣條件下保持性能。AEC-Q102標準由汽車電子委員會（AEC）制定，專門針對LED、激光二極管和光電二極管等光電器件，通過一系列嚴格的測試程序，確保這些器件能夠達到汽車行業對高可靠性的要求。這一標準不僅是供應商進入汽車行業的門檻，也是提升汽車安

  AEC 汽車電子 電子元件

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• 發布了文章 2024-12-16 17:13

  全面解析：7種PCBA電路板性能測試方法

  

  PCBA電路板性能測試的重要性在電子制造業中，PCBA（印刷電路板組裝）電路板的性能測試是確保產品質量和可靠性的關鍵環節。以下是對七種常見PCBA電路板性能測試的詳細介紹，這些測試方法有助于制造商評估和確保電路板的質量和性能。1.耐壓測試：評估電路板的耐電壓能力耐壓測試是評估電路板材料和絕緣層耐電壓能力的重要手段。這項測試通過使用耐壓測試儀來完成，該設備能夠

  PCBA 測試 電路板

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• 發布了文章 2024-12-14 19:48

  雙束系統（FIB-SEM）在微電子行業的應用探索

  

  微電子技術的全能利器FIB-SEM雙束系統結合了聚焦離子束（FIB）與掃描電子顯微鏡（SEM）的雙重功能，代表了高端技術裝備的最新發展。該系統將電子束的高分辨率成像與離子束的精細加工能力合二為一，使科研人員和工程師能夠深入探索微電子器件的內部結構和性能，為創新器件的研發和制造提供關鍵的技術支持。FIB-SEM雙束設備實物圖FIB-SEM雙束設備內部示意圖FI

  fib SEM 微電子

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