動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-21 10:53

  探究真空共晶焊爐：混合電路封裝的未來(lái)所向

  

  隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，對(duì)電子封裝技術(shù)的需求也日益增加，尤其是在混合電路的封裝中。混合電路，也稱為混合集成電路，是由不同材料和技術(shù)制成的多種元件組成，如：被動(dòng)元件、有源元件、微波元件等。為了滿足這些電路的高性能、高可靠性和緊湊性要求，電子封裝技術(shù)必須持續(xù)創(chuàng)新。在這方面，真空共晶焊爐設(shè)備在混合電路封裝中的應(yīng)用尤為重要。

  封裝 電路 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-07-20 10:00

  超越電路：PCBA技術(shù)如何重塑未來(lái)電子設(shè)備？

  

  在全球電子制造業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，印刷電路板裝配（PCBA）技術(shù)成為創(chuàng)新的核心。PCBA，既是一個(gè)科技行業(yè)的反映，也是整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的預(yù)示。要想領(lǐng)跑這一賽道，僅僅了解現(xiàn)有的技術(shù)已不再足夠，必須捕捉未來(lái)的趨勢(shì)，從而達(dá)到行業(yè)前沿。以下，我們將深入剖析當(dāng)前PCBA的技術(shù)趨勢(shì)，并預(yù)測(cè)其未來(lái)發(fā)展方向。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-19 10:31

  逆勢(shì)而上：中國(guó)在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之路

  

  半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家相比，還存在一定的差距。本文將探討中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距以及未來(lái)的發(fā)展?jié)摿Α?

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-07-18 10:51

  深度解析：真空共晶焊爐在光電器件封裝中的重要性

  

  隨著光電器件技術(shù)的飛速發(fā)展，光電器件封裝技術(shù)已經(jīng)成為了影響光電器件性能的關(guān)鍵因素。封裝技術(shù)中，一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是焊接過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，真空共晶焊爐設(shè)備的作用尤為重要。那么，真空共晶焊爐設(shè)備在光電器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域是如何運(yùn)作的呢？我們接下來(lái)將深入挖掘這一話題。

  光電器件 封裝 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 09:44

  深度剖析真空共晶焊技術(shù)在LED汽車大燈行業(yè)中的顛覆性影響

  

  在當(dāng)今社會(huì)，汽車行業(yè)對(duì)燈光系統(tǒng)的需求日益精細(xì)化，其中LED大燈憑借其超高效能、極長(zhǎng)壽命和接近自然光的色溫，已經(jīng)逐漸在市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，由于LED大燈需要在惡劣的環(huán)境條件下運(yùn)行，這對(duì)其焊接質(zhì)量提出了極高的挑戰(zhàn)。在這種背景下，真空共晶焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它在LED汽車大燈行業(yè)的應(yīng)用，為提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率帶來(lái)了新的機(jī)遇。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-15 09:51

  重磅！喜訊！中科同志被評(píng)為北京市專精特新“小巨人”企業(yè)！

  

  在最新發(fā)布的北京市專精特新“小巨人”企業(yè)名單中，中科同志憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力和市場(chǎng)表現(xiàn)，成功上榜并脫穎而出。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-14 10:03

  芯片封裝的秘密：如何選擇最佳的封裝材料？

  

  芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-13 10:29

  不容忽視的細(xì)節(jié)：解析SMT貼片元器件最小間距的要求

  

  表面貼裝技術(shù)（SMT，Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子行業(yè)中廣泛使用的一種組裝技術(shù)，它能在電路板上直接安裝無(wú)引線的電子元器件，也稱為貼片元器件。SMT的應(yīng)用顯著提高了電子設(shè)備的集成度，使得設(shè)備的體積和重量大大減小。在使用SMT進(jìn)行生產(chǎn)的過(guò)程中，貼片元器件的最小間距是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的因素，它直接影響著電路板的性能和可靠性。本文將詳

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• 發(fā)布了文章 2023-07-12 09:46

  底層鍍銅在PCB制造中的角色和使用條件

  

  打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項(xiàng)不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個(gè)過(guò)程能夠?yàn)镻CB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對(duì)PCB的好處及其使用條件。

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• 發(fā)布了文章 2023-07-11 10:19

  激活未來(lái)駕駛：車規(guī)級(jí)芯片價(jià)值最高的部分揭秘

  

  一直以來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)都是現(xiàn)代科技的核心部分，尤其是在自動(dòng)駕駛、智能駕駛等高級(jí)車輛技術(shù)中，更加凸顯其不可或缺的地位。車規(guī)級(jí)芯片，作為專為汽車工業(yè)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，必須滿足嚴(yán)格的質(zhì)量、安全和可靠性要求。那么，車規(guī)級(jí)芯片價(jià)值最高的部分又是什么呢？這涉及到幾個(gè)關(guān)鍵因素：內(nèi)部架構(gòu)、耐用性、兼容性和前瞻性。

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