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• 發布了文章 2023-08-30 09:42

  解碼中國產***：為何研發之路如此崎嶇？

  

  光刻機是半導體制造行業的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。盡管國在半導體領域取得了顯著進展，但在光刻機的自主研發方面仍面臨諸多挑戰。本文旨在分析國產光刻機研發中的幾大難點。

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• 發布了文章 2023-08-29 09:17

  MCU選型深度解析：從計算能力到商業考量

  

  在嵌入式系統、智能設備或物聯網應用的開發過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當的MCU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的MCU產品，每種都有其獨特的特性和應用領域。本文將探討在選擇MCU時需要注意的八個方面。

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• 發布了文章 2023-08-28 09:16

  汽車芯片封裝工藝：深入探究芯片封裝的詳細工藝流程

  

  隨著汽車工業向電動化、智能化方向發展，車載電子系統在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關鍵環節。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術細節。

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• 發布了文章 2023-08-25 09:43

  更真實的虛擬：深入探討VR技術的下一個大潮

  

  虛擬現實技術（Virtual Reality, VR）是近年來科技領域的熱點之一，其應用不僅僅限于游戲和娛樂，還涉及教育、醫療、房地產和工業設計等多個領域。隨著技術的不斷進步和應用的廣泛化，VR產業的規模也在迅猛增長。本文將探討VR的當前產業規模以及其未來的發展趨勢。

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• 發布了文章 2023-08-24 09:59

  封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優勢

  

  隨著半導體技術的不斷發展，電子設備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產業界不斷地探索新的封裝技術。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術的特點和應用。

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• 發布了文章 2023-08-23 09:36

  為什么要對半導體硅表面氧化處理？

  

  半導體技術一直是現代電子產業的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導體器件時，我們不僅僅使用純硅，而是要經過一系列復雜的工藝流程，其中一個關鍵步驟是對硅進行表面氧化處理，制得硅二氧化（SiO2）。為什么這一步驟如此重要？讓我們來深入探討。

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• 發布了文章 2023-08-22 09:56

  從微米到納米：科技巨變背后的微細手藝

  

  當我們在日常生活中使用智能手機、電腦或各種電子設備時，很少會思考驅動這些設備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片，如同其他工業產品，都有其自身的生命周期。了解芯片的生命周期有助于我們更好地把握技術發展趨勢和優化使用策略。

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• 發布了文章 2023-08-21 09:33

  硅化物、氮化物與鈣鈦礦：第三代半導體的四大分類與應用探索

  

  隨著科技的不斷進步，新的半導體材料正在為整個電子行業帶來深刻的變革。在這場技術革命的前沿，第三代半導體材料嶄露頭角。與前兩代半導體材料相比，第三代半導體在高溫、高壓、高頻等應用環境中展現出了更為出色的性能。從材料分類的角度來看，第三代半導體材料主要可以分為以下四類。

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• 發布了文章 2023-08-19 10:11

  芯片制造的藝術與科學：三種主流鍵合技術的綜述

  

  芯片鍵合技術在半導體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接，使得集成電路能夠與其它系統部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術中，Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細探討這三種技術的特點、應用以及它們之間的差異。

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• 發布了文章 2023-08-18 09:44

  從手動到全自動：錫膏印刷機的進化史

  

  在電子制造產業中，錫膏印刷機扮演著舉足輕重的角色，是組裝過程中的一個關鍵步驟。它們負責將錫膏均勻地印刷到電路板上的指定位置，以確保焊接過程的準確性和一致性。本文旨在對錫膏印刷機的不同類型進行分類并進行詳細介紹。

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