動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-05-08 11:10

  掌握焊接技巧：八溫區(qū)回流焊爐溫度曲線精要分析

  

  隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術已成為了一個關鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關重要，它直接影響到焊點的質量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進行詳細的講解。

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• 發(fā)布了文章 2023-05-06 10:05

  從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

  

  回流焊接是一種廣泛應用于電子組裝行業(yè)的技術，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確?；亓骱附舆^程的順利進行和焊接質量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：

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• 發(fā)布了文章 2023-05-05 11:14

  SMT貼片機三大分類揭秘：速度、結構和國別的綜合考量

  

  SMT貼片機作為電子制造業(yè)中的關鍵設備，負責將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結構和國別三個維度對SMT貼片機進行分類和介紹，幫助業(yè)內人士更好地了解和選擇合適的貼片機。

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• 發(fā)布了文章 2023-05-04 10:44

  焊接夢想：回流焊機的科技魔力助力電子制造業(yè)翱翔

  

  隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高?；亓骱笝C作為電子設備制造過程中的關鍵設備，其性能和技術水平直接影響著電子產(chǎn)品的質量和可靠性。本文將探討回流焊機的特點及未來發(fā)展方向。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-28 11:28

  半導體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點與應用

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優(yōu)缺點。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-27 10:35

  SMT貼片加工錫膏的選擇指南

  

  SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領域的核心技術之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關重要，因為它直接影響到焊接質量、生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的性能。本文將為您提供一個關于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-26 10:37

  邁向光明未來：LED封裝技術的發(fā)展趨勢與市場應用

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發(fā)展趨勢。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-25 12:58

  探秘半導體封裝技術：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)

  

  隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導體封裝技術已經(jīng)成為整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-24 13:44

  一文讀懂手動、半自動、全自動SMT貼片機的優(yōu)缺點與適用場景

  

  在電子制造行業(yè)中，貼片機是生產(chǎn)線上關鍵的設備，負責將元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上。SMT（表面貼裝技術）貼片機可以根據(jù)其自動化程度分為三類：手動貼片機、半自動貼片機和全自動貼片機。本文將詳細解釋這三種貼片機的特點和區(qū)別。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-23 11:41

  SiC功率模塊封裝技術：探索高性能電子設備的核心競爭力

  

  隨著電子技術的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領域獲得了廣泛應用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機械性能，為高性能電子設備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術及其在實際應用中的優(yōu)勢。

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