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發(fā)布了文章 2023-05-09 11:30
高速貼片機與中速貼片機的優(yōu)缺點比較：選對設(shè)備，事半功倍
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片機是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，從而實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同，貼片機可以分為高速貼片機和中速貼片機。本文將對比分析高速貼片機和中速貼片機的不同之處，以幫助大家更好地選擇和應(yīng)用貼片機。3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-08 11:10
掌握焊接技巧：八溫區(qū)回流焊爐溫度曲線精要分析
隨著電子制造行業(yè)的不斷發(fā)展，回流焊技術(shù)已成為了一個關(guān)鍵的焊接工藝。在這個工藝中，八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線至關(guān)重要，它直接影響到焊點的質(zhì)量、生產(chǎn)效率以及產(chǎn)品的可靠性。本文將對八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線進(jìn)行詳細(xì)的講解。4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-06 10:05
從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手
回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB形成牢固的連接。為了確?；亓骱附舆^程的順利進(jìn)行和焊接質(zhì)量的可靠性，我們需要遵循以下五大基本要求：2.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-05 11:14
SMT貼片機三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量
SMT貼片機作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個維度對SMT貼片機進(jìn)行分類和介紹，幫助業(yè)內(nèi)人士更好地了解和選擇合適的貼片機。4.5k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-05-04 10:44
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發(fā)布了文章 2023-04-28 11:28
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發(fā)布了文章 2023-04-27 10:35
SMT貼片加工錫膏的選擇指南
SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關(guān)重要，因為它直接影響到焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的性能。本文將為您提供一個關(guān)于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。3.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-04-26 10:37
邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場應(yīng)用
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備。而LED封裝技術(shù)則是LED產(chǎn)品性能優(yōu)劣的關(guān)鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術(shù)，并討論它們的特點、應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。1.8k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-04-25 12:58
探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目前，市場上常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)可以歸納為三大類：傳統(tǒng)封裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹這三大類半導(dǎo)體封裝技術(shù)的特點、優(yōu)勢和發(fā)展趨勢。2.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-04-24 13:44
