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• 發布了文章 2023-04-27 10:35

  SMT貼片加工錫膏的選擇指南

  

  SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）貼片加工是現代電子組裝領域的核心技術之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關重要，因為它直接影響到焊接質量、生產效率和最終產品的性能。本文將為您提供一個關于如何選擇合適的SMT貼片加工錫膏的指南。

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• 發布了文章 2023-04-26 10:37

  邁向光明未來：LED封裝技術的發展趨勢與市場應用

  

  隨著科技的不斷發展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環保和節能的照明產品。LED作為一種具有這些優點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產品性能優劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發展趨勢。

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• 發布了文章 2023-04-25 12:58

  探秘半導體封裝技術：三大工藝如何塑造未來電子產業

  

  隨著電子產品的迅速發展，半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝，半導體封裝技術在不斷地演進。目前，市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類：傳統封裝技術、表面貼裝技術和先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。

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• 發布了文章 2023-04-24 13:44

  一文讀懂手動、半自動、全自動SMT貼片機的優缺點與適用場景

  

  在電子制造行業中，貼片機是生產線上關鍵的設備，負責將元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上。SMT（表面貼裝技術）貼片機可以根據其自動化程度分為三類：手動貼片機、半自動貼片機和全自動貼片機。本文將詳細解釋這三種貼片機的特點和區別。

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• 發布了文章 2023-04-23 11:41

  SiC功率模塊封裝技術：探索高性能電子設備的核心競爭力

  

  隨著電子技術的不斷發展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領域獲得了廣泛應用。SiC功率模塊具有優越的電性能、熱性能和機械性能，為高性能電子設備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術及其在實際應用中的優勢。

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• 發布了文章 2023-04-21 11:13

  超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結構與制造工藝全景剖析

  

  隨著微電子技術的飛速發展，微電子機械系統（MEMS）逐漸成為眾多領域的研究熱點。MEMS器件在諸如傳感器、執行器等方面表現出卓越的性能，但要實現這些優越特性，對其封裝結構和制造工藝要求極高。本文將詳細介紹MEMS器件真空封裝結構及其制造工藝。

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• 發布了文章 2023-04-20 14:09

  SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項的一站式解析

  

  表面貼裝技術（SMT）是現代電子制造中廣泛應用的一種技術。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹SMT貼片加工的主要制程和注意事項。

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• 發布了文章 2023-04-19 10:39

  走進SMT回流焊工藝：六個步驟助力電子產品生產升級

  

  隨著電子產品日益普及，對于電子組件生產的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產工藝，已經廣泛應用于各種電子產品的生產中。為了確保SMT回流焊工藝的質量，以下將詳細介紹回流焊工藝控制的六個步驟。

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• 發布了文章 2023-04-18 14:54

  SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質量的實用技巧

  

  在現代電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環節，對于確保產品質量起著關鍵作用。本文將詳細介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。

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• 發布了文章 2023-04-17 11:32

  深入解析BGA封裝：如何實現高性能電子設備的關鍵技術

  

  隨著電子行業的不斷發展，對集成電路（IC）封裝技術的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應用。本文將對BGA封裝的技巧及工藝原理進行深入解析。

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