動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-04-23 11:41

  SiC功率模塊封裝技術(shù)：探索高性能電子設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力

  

  隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-21 11:13

  超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)與制造工藝全景剖析

  

  隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）逐漸成為眾多領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。MEMS器件在諸如傳感器、執(zhí)行器等方面表現(xiàn)出卓越的性能，但要實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)越特性，對(duì)其封裝結(jié)構(gòu)和制造工藝要求極高。本文將詳細(xì)介紹MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-20 14:09

  SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項(xiàng)的一站式解析

  

  表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過(guò)程。本文將介紹SMT貼片加工的主要制程和注意事項(xiàng)。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-19 10:39

  走進(jìn)SMT回流焊工藝：六個(gè)步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級(jí)

  

  隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來(lái)越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-18 14:54

  SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質(zhì)量的實(shí)用技巧

  

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳細(xì)介紹SMT回流焊的溫度控制要求，幫助大家深入了解回流焊溫度控制的重要性和技巧。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-17 11:32

  深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)

  

  隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封裝方式，得到了廣泛的應(yīng)用。本文將對(duì)BGA封裝的技巧及工藝原理進(jìn)行深入解析。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-15 13:43

  真空共晶爐：半導(dǎo)體芯片的制勝法寶，探索其神奇魅力

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品日益普及，半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此，提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-14 13:02

  碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

  

  隨著能源和環(huán)境問(wèn)題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊蟆Ｌ蓟瑁⊿iC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更高的電壓承受能力、更低的導(dǎo)通損耗和更快的開(kāi)關(guān)速度等，受到了廣泛關(guān)注。然而，要發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，必須解決封裝技術(shù)中的關(guān)鍵問(wèn)題。本文將重點(diǎn)探討碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-13 10:35

  PCBA加工的表面組裝方法有哪些？

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率以及降低成本等方面具有重要作用。本文將詳細(xì)介紹幾種主要的PCBA加工表面組裝方法。

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• 發(fā)布了文章 2023-04-12 15:40

  走進(jìn)電子微組裝時(shí)代：電子產(chǎn)品的高精密制造新篇章

  

  隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，電子元器件已逐漸進(jìn)入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下，電子微組裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為新一代電子組裝和封裝技術(shù)的代表。

  SMT設(shè)備 電子產(chǎn)品 貼片機(jī)

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