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• 發布了文章 2025-03-04 13:54

  深圳發力機器人AI芯片攻關，萬年芯助推國產化替代

  

  近日，深圳市科技創新局印發《深圳市具身智能機器人技術創新與產業發展行動計劃》，為機器人AI芯片攻關指明方向。該計劃聚焦新型AI芯片架構研究，同時致力于研發具備多種先進功能的機器人AI芯片。深圳在人工智能和機器人產業方面展現出強大的創新活力與發展潛力，旨在引導各方資源匯聚，全力推動芯片技術邁向新高度，為國產化替代奠定堅實基礎。萬年芯作為半導體領域國產化替代的知

  AI芯片 機器人

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• 發布了文章 2025-02-27 14:37

  江西萬年芯：數字化改造，賦能“芯”發展

  

  “江西1萬多家企業已實施數字化改造”、“從‘制造’到‘智造’”……數字化改造是實現傳統制造業轉型升級的必由之路，江西省深以為然。近期，新華每日電訊深入報道了江西省萬年縣企業數字化改造的顯著成果。其中，江西萬年芯微電子有限公司（以下簡稱“萬年芯”）作為高新科技企業代表，憑借其在數字化改造方面的卓越成就備受關注。報道中稱，萬年芯自2021年便毅然踏上了數字化改造

  數字化轉型 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-02-19 15:35

  江西萬年芯通過數字化轉型成熟度星級評估

  

  加速數字化轉型，是企業創新、產業升級和經濟高質量發展的關鍵路徑。江西萬年芯微電子有限公司順利通過了《數字化轉型成熟度模型》(T/AIITRE10004-2023)標準體系認證，獲得“數字化轉型成熟度2星級評估證書”。這一評估結果不僅是對企業數字化轉型階段性成果的認可，也標志著萬年芯在智能化改造和數字化轉型的道路上邁出了堅實的一步。數字化轉型成熟度評估，是由工

  數字化

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• 發布了文章 2025-02-17 14:10

  金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利

  

  據金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進行封裝，性能更優。專利摘要顯示，本實用新型涉及IPM封裝裝置技術領域，尤其為一種IPM封裝裝置，包括底座，所述底座內部的中間處轉動設置有驅動蝸輪，所述底座的內部且位于驅動蝸輪的前側嚙合連接有驅動蝸桿，所述底座的內部且位于驅動蝸桿的左側設置有驅動馬達，

  IPM 封裝

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• 發布了文章 2025-02-07 14:46

  金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

  

  農歷春節剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數月中，萬年芯不斷通過申請或獲得多項專利，這不僅彰顯了其科研實力的雄厚，也表明了公司在技術創新方面的持續努力。據了解，江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，坐落于江西省上饒市，是一家專注于半導體芯片設計、封

  專利 封裝測試 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-01-14 16:20

  美國AI芯片禁令升級，長電士蘭微萬年芯等如何破局

  

  1月13日晚，美國再度升級AI芯片禁令。此次禁令進一步收緊了對高性能AI芯片的出口限制，不僅針對中國市場，還將影響范圍擴大至全球多個國家和地區。這不僅打亂了全球半導體供應鏈的正常節奏，更讓國內半導體企業像長電科技、士蘭微、江西萬年芯微電子等面臨更多的挑戰。禁令升級，國內半導體企業現狀剖析美國AI芯片禁令的升級，對全球半導體產業造成了多方面的沖擊，導致產業發展

  半導體 士蘭微 芯片 長電科技

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• 發布了文章 2025-01-06 16:26

  萬年芯：2025年中國半導體行業的 “變” 與 “機”

  

  在科技飛速發展的今天，半導體作為現代科技的“心臟”，其重要性不言而喻。從智能手機到超級計算機，從電動汽車到物聯網設備，半導體無處不在。步入2025年，中國半導體行業又將呈現怎樣的態勢呢？變化中孕育大機遇近年來，中國半導體市場規模一路高歌猛進。2024年，全球半導體市場預計達到6202億美元，同比增長17%，而中國市場規模增長最快，增速達20.1%，中國大陸集

  半導體 芯片

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• 發布了文章 2025-01-04 11:50

  萬年芯實力見證，獲國家級專精特新“重點小巨人”

  

  國家級專精特新“小巨人”企業，已經成為中國經濟轉型升級的重要支撐，其不僅在推動制造業高質量發展、增強產業鏈供應鏈穩定性和解決關鍵技術難題方面扮演了重要角色。很多高新科技企業都渴望獲得國家級專精特新“重點小巨人”稱號，這也代表著企業是所在行業的佼佼者，獲得國家級別的認可。江西萬年芯微電子有限公司有幸位列其中。哪些企業能獲得國家級專精特新“重點小巨人”稱號？“專

  傳感器 半導體

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• 發布了文章 2024-12-27 15:41

  萬年芯：半導體國產替代浪潮，機遇與挑戰的“加速跑”

  

  半導體作為現代電子信息產業的基石，從智能手機、電腦、服務器等消費電子產品，到汽車、工業控制、物聯網、人工智能等新興領域，其重要性不言而喻。近年來，中國半導體產業發展迅速，市場規模持續擴大，盡管在技術水平上與國際領先企業仍存在一定差距，但憑借巨大的市場需求、豐富的人才資源、持續的政策支持以及逐漸完善的產業鏈生態，中國半導體產業正逐步縮小與國際先進水平的差距，在

  SiC 功率器件 碳化硅

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• 發布了文章 2024-12-20 16:41

  SiC市場激烈，萬年芯在碳化硅領域的深耕與展望

  

  2024年進入尾聲，中國碳化硅（SiC）卻迎來一波“新陳代謝”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工廠建成投產；后有老玩家退場-世紀金光破產清算。碳化硅行業市高投入、高研發、高設備投入的行業，江西萬年芯微電子認為，沒有形成足夠規模的企業很難堅持下去，最終市場篩出的，將是真正靠技術站穩腳跟的企業。圖片源于電力電子技術與應用公眾號卷價格，卷市場，碳化硅狂卷成風202

  IGBT SiC 碳化硅

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