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• 發布了文章 2024-08-23 17:18

  讓“瞪羚”企業跑得更快 萬年芯深耕封裝領域

  

  7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發展瞪羚企業、獨角獸企業”，為萬年芯等第三代半導體行業從業者打了一針強心針。瞪羚企業，如同其名，象征著快速成長和跳躍式發展的潛力。是指國內跨過創業初期，在較短時間內以超常規速度發展，無論在技術、商業模式還是產業組織形式上都有強大創新能力的中小型企業。這些企業這類企業與“瞪羚”有相似的特征——雖然個頭不大

  半導體封裝 封裝測試 芯片

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• 發布了文章 2024-08-21 18:04

  怎樣選擇靠譜的半導體封裝廠商

  

  在半導體行業中，封裝是將芯片與外部電路連接，并提供物理保護的關鍵步驟。選擇合適的半導體封裝廠商對于確保產品質量、性能和可靠性至關重要。以下是一些關鍵因素，可以幫助您做出明智的決策。1.技術專長與創新能力首先，考察廠商的技術專長是否與您的產品需求相匹配。例如，如果您的芯片需要高性能的散熱解決方案，那么選擇擅長熱管理技術的封裝廠商將更為合適。同時，了解廠商在新材

  半導體 封裝測試 芯片

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• 發布了文章 2024-08-16 16:48

  萬年芯：三代半企業提速，碳化硅跑步進入8英寸時代

  

  英飛凌于近期宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠正式進入第一階段建設，該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠。無獨有偶，安森美、意法半導體、羅姆等國際巨頭紛紛投入8英寸碳化硅晶圓市場。在江西萬年芯看來，這一趨勢預示著半導體行業即將迎來新一輪的技術革新和市場擴張?！?英寸”擴大產能據權威預測，到2029年SiC市場容量將達到100

  晶圓 碳化硅 第三代半導體

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• 發布了文章 2024-08-14 13:58

  央企引領芯片創新，萬年芯助力重點領域突破

  

  在當今科技飛速發展的時代，芯片等高新科技領域的創新成為了國家經濟發展的核心動力。近日，國務院國資委、國家發改委發布《關于規范中央企業采購管理工作的指導意見》(以下簡稱指導意見)，強調在芯片等科技創新重點領域，央企將帶頭使用創新產品。在萬年芯看來，這無疑為我國的科技創新注入了強大的動力。指導意見提到，在衛星導航、芯片、高端數控機床、工業機器人、先進醫療設備等科

  IPM SiC 功率模塊 碳化硅

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• 發布了文章 2024-08-10 10:07

  萬年芯：“國家隊”出手！各國角逐碳化硅/氮化鎵三代半產業

  

  以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料被認為是當今電子電力產業發展的重要推動力，已在新能源汽車、光儲充、智能電網、5G通信、微波射頻、消費電子等領域展現出較高應用價值，并具有較大的遠景發展空間。以碳化硅為例，根據咨詢機構報告，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規模有望達到91.7億美元（約663.53億人民幣）。在萬年芯等企業看來，各國“國家隊”的出手，

  SiC 碳化硅 第三代半導體

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• 發布了文章 2024-08-09 13:57

  終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

  

  在現代電力電子技術中，集成功率模塊(IPM，IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優良的性能，廣泛用于電力電子轉換系統，如電機驅動、逆變器和電源轉換器。其工作原理可以概括為以下幾個關鍵部分：1.結構組成IPM模塊通常包含以下關鍵組件：-功率半導體器件：如IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和MOSFET，用于開關高電壓和大電流。-驅動電路：負

  IPM 功率模塊 碳化硅

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• 發布了文章 2024-08-08 10:16

  經濟晚報：第九屆“創客中國”上饒賽區開賽，萬年芯獲一等獎

  

  8月1日，由上饒市工信局、市財政局、市促進非公有制經濟發展領導小組辦公室聯合主辦的第九屆“創客中國”上饒市中小企業創新創業大賽精彩開賽，來自全市工業領域的68名選手，帶著各自領域的創新項目，各顯身手，一決高下。省工業和信息化廳中小企業處副處長王茜，省中小企業發展促進中心副主任高玲，上饒市工信局黨組成員、副局長鄭敏強蒞臨現場指導。本次大賽以貫徹落實國家創新驅動

  SiC 碳化硅 碳化硅MOSFET

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• 發布了文章 2024-08-06 09:22

  萬年芯：中美較量從奧運到科技，積極破局SiC器件

  

  “冠軍是我們了！不滿意的應該是別人，不會是我們。”2024巴黎奧運會游泳男子4×100米混合泳接力比賽，中國隊在奪得金牌、打破美國隊超過40年的金牌壟斷后，潘展樂說出霸氣金句，體現了中國代表隊不甘人后、勇于破局的信念。圖片源于潘展樂微博賽場外，中美兩國在科技領域的較量同樣激烈。當今世界，科技是國力角逐的根本。面對高科技“卡脖子”，萬年芯等中國半導體從業者沒有

  SiC 碳化硅 芯片

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• 發布了文章 2024-08-05 11:32

  萬年芯解讀臺積電與ASML報告，中國大陸半導體需求強勁

  

  近期，半導體行業兩大巨頭——臺積電與荷蘭ASML公司相繼發布了其最新財報及市場分析報告。萬年芯解讀認為，兩份報告不約而同地指出中國大陸市場在芯片半導體領域的需求展現出強勁的增長態勢，為全球半導體市場注入了新的活力與機遇。圖片源于網絡臺積電財報亮點：中國大陸市場貢獻顯著集成電路代工巨頭臺積電發布的2024年第二季財務報告內顯示，臺積電2024年第二季度合并營收

  半導體 臺積電 碳化硅

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• 發布了文章 2024-08-05 11:26

  喜報！萬年芯榮獲第九屆“創客中國”上饒市賽區一等獎

  

  8月1日，第九屆“創客中國”上饒市中小企業創新創業大賽圓滿落幕。經過團隊不懈努力，江西萬年芯微電子有限公司憑借“基于先進碳化硅圓片技術的大功率塑封集成模塊關鍵封裝技術研發-江西萬年芯微電子有限公司大功率塑封集成模塊”項目在30個參賽項目中脫穎而出，奪得大賽一等獎，成功晉級省創客大賽。賽場角逐，該圖源于《經濟晚報》榮獲一等獎，該圖源于《經濟晚報》本次大賽由上饒

  功率模塊 碳化硅 集成電路

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