動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-09-27 14:54
萬(wàn)年芯：技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力
近期，有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模與趨勢(shì)發(fā)布數(shù)據(jù)分析報(bào)告，為芯片封裝行業(yè)未來(lái)十年的發(fā)展預(yù)測(cè)提供了重要數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，未來(lái)十年封裝規(guī)模的增長(zhǎng)將歸因于5G和人工智能技術(shù)的普及與擴(kuò)展，萬(wàn)年芯同樣認(rèn)為，技術(shù)進(jìn)步仍然是芯片封裝市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。該報(bào)告預(yù)計(jì)，芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)幾年迎來(lái)增速。過(guò)去一年時(shí)間里，芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到了18.1 -
發(fā)布了文章 2024-09-23 14:45
中國(guó)新聞網(wǎng)點(diǎn)贊萬(wàn)年芯微電子“數(shù)字”賦能生產(chǎn)力
數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，前瞻布局未來(lái)產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，江西省堅(jiān)持科技創(chuàng)新引領(lǐng)，發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，江西省企業(yè)也在積極數(shù)字化轉(zhuǎn)型。中國(guó)新聞網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道在江西省上饒市萬(wàn)年縣，一顆數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“芯片”——萬(wàn)年芯微電子正熠熠生輝，自2017年以來(lái)，便以銳不可當(dāng)之勢(shì)，推動(dòng)全縣新質(zhì)生產(chǎn)力實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。萬(wàn)年芯微電子不僅在硬件、軟件及IT團(tuán)隊(duì)建設(shè)上不遺余力，更以工業(yè)互聯(lián)平臺(tái)的構(gòu)建， -
發(fā)布了文章 2024-09-21 12:54
萬(wàn)年芯微電子亮相印尼2024中國(guó)國(guó)際電商產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
9月19日，2024中國(guó)國(guó)際電商產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨印度尼西亞選品展覽會(huì)（CIEIEEPSE2024）在印尼雅加達(dá)展覽中心精彩開(kāi)幕。本屆展會(huì)展覽總面積1萬(wàn)平方米，來(lái)自中國(guó)、印度尼西亞、菲律賓、馬來(lái)西亞、泰國(guó)等地的300余家優(yōu)質(zhì)工廠、電商平臺(tái)、跨境機(jī)構(gòu)參展。江西萬(wàn)年芯微電子有限公司圍繞新能源、便攜式儲(chǔ)能領(lǐng)域，展出的新能源展品因其創(chuàng)新性有幸入選“貿(mào)促精品”展示區(qū)，代表了 -
發(fā)布了文章 2024-09-20 18:33
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場(chǎng)聚焦封裝技術(shù)
在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，高端芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)正日益激烈。隨著市場(chǎng)對(duì)高性能電子設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng)，如何將更多元件集成到更小巧的封裝中成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。作為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者，我國(guó)正積極利用高端芯片封裝技術(shù)，以克服外部制裁并保持競(jìng)爭(zhēng)力。萬(wàn)年芯認(rèn)為封裝技術(shù)將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新戰(zhàn)場(chǎng)，將共同探討高端芯片封裝技術(shù)的未來(lái)挑戰(zhàn)。性能與尺寸，驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)發(fā)展盡管先進(jìn) -
發(fā)布了文章 2024-09-13 17:44
七種封裝型，一部芯片史：萬(wàn)年芯解析封裝發(fā)展歷程
芯片封裝的作用首先是為了保護(hù)晶圓，因?yàn)樾酒膽?yīng)用環(huán)境比較多變，場(chǎng)景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬(wàn)別，所以需要一個(gè)外殼來(lái)隔絕這些變化，保證晶圓正常的工作狀態(tài)；其次就是扮演溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁角色。在考慮芯片實(shí)際用途和功能完整性前提下的封裝，其可靠性和穩(wěn)定性是毋庸置疑的，這個(gè)會(huì)通過(guò)封裝之后的可靠性測(cè)試來(lái)證明，包括功能測(cè)試，老化測(cè)試等。目前來(lái) -
發(fā)布了文章 2024-09-05 18:33
萬(wàn)年芯解讀芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
芯片的封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內(nèi)，以保護(hù)其免受外界環(huán)境的影響。封裝過(guò)程中，需要確保芯片與封裝體之間的連接穩(wěn)定可靠，以確保信號(hào)的傳輸不受影響。測(cè)試的目的在于驗(yàn)證集成電路產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)是否達(dá)到預(yù)期，包括電氣性能、可靠性、壽命等方面。在封裝測(cè)試，萬(wàn)年芯始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新，保持著該領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)。封裝測(cè)試領(lǐng) -
發(fā)布了文章 2024-09-02 17:18
萬(wàn)年芯：半導(dǎo)體行業(yè)為何成為年輕人職業(yè)新寵
越來(lái)越多的年輕人在專業(yè)和職業(yè)選擇上重新審視，他們不僅追求興趣，還更加關(guān)注哪些職業(yè)能夠帶來(lái)長(zhǎng)期的發(fā)展和穩(wěn)定。在過(guò)去幾年中，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了相對(duì)低迷的時(shí)期，多數(shù)年輕人被人工智能、大數(shù)據(jù)分析、云計(jì)算等新興技術(shù)的高熱度吸引，反觀高新科技的“核心基礎(chǔ)”半導(dǎo)體業(yè)似乎被邊緣化。對(duì)此，萬(wàn)年芯微電子認(rèn)為，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和對(duì)高科技產(chǎn)品需求的增加，半導(dǎo)體行業(yè)也開(kāi)始回暖，這為年 -
發(fā)布了文章 2024-08-30 11:41
長(zhǎng)電萬(wàn)年芯華天科技：如何打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)
隨著移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推動(dòng)了封裝測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)隨著摩爾定律的放緩，封裝技術(shù)創(chuàng)新成為提升芯片性能的重要途徑。因此通過(guò)長(zhǎng)電科技、萬(wàn)年芯微電子、華天科技等封裝測(cè)試企業(yè)，可以總結(jié)出打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)的成功路徑。技術(shù)創(chuàng)新，核心驅(qū)動(dòng)扎根半導(dǎo)體行業(yè)封裝測(cè)試領(lǐng)域，以科技創(chuàng)614瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-28 16:26
半導(dǎo)體行業(yè)回暖，萬(wàn)年芯深耕高端封裝
2024年，近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)回暖，在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中，封測(cè)技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬(wàn)年芯憑借其在封裝測(cè)試領(lǐng)域夯實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，抓住了市場(chǎng)機(jī)遇，快速推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。高端封裝領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)遇后摩爾時(shí)代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的普及，芯片成品制造技術(shù)需要高端成熟的封裝技術(shù)來(lái)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此，從前729瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-26 11:33
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)盤點(diǎn)，長(zhǎng)電華潤(rùn)微萬(wàn)年芯在列
半導(dǎo)體封裝測(cè)試處于晶圓制造過(guò)程中的后段部分，目的是保護(hù)芯片。在芯片制造完后，將晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試，將通過(guò)測(cè)試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下面為大家詳細(xì)盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)一些知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技在全球集成電路前十大封測(cè)廠中排名第
