成都共益緣文章

• 真空回流焊爐/真空焊接爐——半導體激光器封裝2024-09-30 15:13

  

  半導體激光器的制造過程需要經(jīng)過多個復雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個步驟。本文我們將著重介紹封裝步驟。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接2024-09-29 16:49

  

  今天我們來介紹半導體制造中的一種關鍵技術——晶圓焊接。這項技術在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了最終產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。因此對于晶圓焊接工藝的研究一直是半導體行業(yè)的重要方向。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接2024-09-25 09:38

  

  倒裝芯片焊接（Flip-Chip）技術是一種新興的微電子封裝技術，它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對著封裝基板通過焊料凸點與封裝基板進行互聯(lián)，芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反，故稱倒裝芯片。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝2024-09-18 10:48

  

  微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機理復雜，一旦失效會引起不小的經(jīng)濟損失，因此保證微波組件的一致性和穩(wěn)定性是焊接工藝的關鍵。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接2024-09-14 11:46

  

  在新能源汽車充電設備中，充電模塊發(fā)揮著“心臟”的作用。充電模塊應用于直流快速充電設備中，包括充電機、控制器、電源等組件，是實現(xiàn)整流、逆變、濾波等功率變換的基本單位，主要作用是將電網(wǎng)中的交流電轉(zhuǎn)換為可供電池充電的直流電。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——太陽能電池組焊接2024-09-10 15:51

  

  太陽能交流發(fā)電系統(tǒng)是由太陽電池組件、充電控制器、逆變器、蓄電池共同組成。在太陽能電池組件生產(chǎn)制造的過程中，太陽能電池組要想實現(xiàn)發(fā)電的功能，就必須要將單片電池連接起來形成電池組，使其成為一個整體，而最常見的連接方式就是焊接。

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• 真空焊接爐的焊料選擇之銦銀共晶焊料2024-08-28 16:31

  

  真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質(zhì)的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程2024-08-26 16:06

  

  除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時非常活潑，所以在高溫焊接環(huán)境下，可以作為金屬礦和金屬氧化物的還原劑。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT功率器件焊接2024-08-09 16:37

  

  IGBT，全稱絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一種功率開關元件，綜合了電力晶體管（Giant Transistor）和電力場效應晶體管（Power MOSFET）的優(yōu)點，具有低導通壓降和高輸入阻抗、高耐壓等良好特性，有“電力電子CPU”之美譽。

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• 真空回流焊爐/真空焊接爐——焊接缺陷與解決方案（有鉛錫膏）2024-08-05 13:41

  

  1.焊錫球許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個問題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個問題一般可通過略微提高曲線升溫速率解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，因為回流曲線相對較慢、較平穩(wěn)的溫升，這種可能性較小。2.焊錫珠焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在

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