貝思科爾文章

• Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start2024-07-26 14:54

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執行分析。注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多樣的毛細底部填膠(CUF)功能。本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數定義將與其他功能一起在前面的章節中進行

  IC封裝 Quick Simulation Start 2461瀏覽量

• 【定制配件】Cooling Master Plate液冷綜合試驗板2024-07-24 08:35

  

  功能和用途搭配冷水機或者油槽使用，提供大功率平面封裝器件的K系數和熱阻測試功率循環測試的溫度環境；附有六組夾治具，可完整的固定放置大型芯片、模塊或分立器件；產品優勢可以放置在桌面上或者功率循環主機腔體內部，平整度好，均溫性很好，中心溫度跟邊緣溫度偏差低于2℃。內部管路設計為進出管路并排模式，保證冷板的表面溫度分布均勻。整個試驗板可以采用銅材質保證導熱性能良好

  測試 液冷 試驗板 441瀏覽量

• PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統2024-07-23 08:35

  

  功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊，流體流體可調，流體介質水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產品優勢采用快接的方式串接三個模塊，滿足AQG324標準的一次性測試6pcs的數量的功率循環實驗的要求，測試系統簡單，容易實現，可外接流量計和溫度傳感器。產品參數項目/Item規格參數/SpecificationorParameters產品整體尺寸L14

  MASTER 水冷機 測試系統 637瀏覽量

• Siemens EDA專家現場授課，光電子集成芯片培訓完美落幕！2024-07-20 08:35

  

  7月18號，由中國光學工程學會聯合業內優勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕，培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業技能。在光模塊設計實踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現場圍繞集成電路設計工具Tanner帶來了《圖形化版設計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發》及

  eda 光電子 集成芯片 659瀏覽量

• PinFin Cooling Master三合一水道測試系統2024-07-19 08:35

  

  功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產品優勢三支路同時使用，可監控出水口溫度，可獨立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測器件。整個水道密封好，適合長期跑PC實驗。產品組成1.IGBT水冷板易拆卸：數量6個（HPD和DC6各三個）2.高精密流量計：數量3個3.高品質流體閥開關

  MASTER 功率器件 測試系統 561瀏覽量

• 【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺架測試系統2024-07-13 08:35

  

  功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件，平臺里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道，帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產品優勢一體化臺架測試系統滿足多種不同類型的工裝的測試需求，實現一機多用。拆卸安裝非常方便，臺架內部設計傾斜角度方便

  MASTER 功率器件 測試系統 526瀏覽量

• Moldex3D模流分析之建立IC組件2024-07-12 08:35

  

  有三種模式來建立ICPackaging模型，分別為BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網格分辨率的仿真，而AutoHybrid則適用于在厚度方向設計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復雜性且需要相對高的網格分辨率時，一般Hybrid模

  CAD IC 模型 725瀏覽量

• Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程2024-07-10 08:35

  

  1、快速范例教學(QuickStart)本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。注：此教學使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動性底部充填及非導電性黏著等。此教

  3D IC封裝 半導體 嵌入式 2003瀏覽量

• 【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務檢查組件和系統的熱性能2024-07-09 08:35

  

  優勢確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統性能通過減少物理測試來執行基準測試和復雜的驅動循環集成來自不同領域（機械、電氣、液壓和熱）的所有子系統，以開發更逼真、更完整的車輛表示提供技術轉讓和/或工作流程開發和自動化Simcenter工程服務使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴展的一體化方法。通過分析和優化整個車輛在穩態

  STAR VTM 軟件 1544瀏覽量

• Moldex3D模流分析之晶片轉注成型2024-07-06 08:35

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片 578瀏覽量